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효성, 푸르메재단에 1억5000만원 후원…장애어린이 재활 지원

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Thursday, April 07, 2022, 10:04:54

효성그룹, 2013년부터 푸르메재단 후원

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ효성그룹이 장애인의 재활과 자립을 지원하는 푸르메재단에 ‘장애 어린이 의료재활∙가족 지원사업’지원금 1억5000만원을 전달했다고 7일 밝혔습니다.

 

푸르메재단과 효성의 인연은 2013년부터 10년째 이어져오고 있습니다. 올해 후원금은 장애 어린이∙청소년 20명의 재활치료비와 비장애 형제 25명의 심리치료비와 교육비 등에 사용할 계획입니다. 또한 푸르메재단의 지원을 받는 20가족을 선정해 ‘효성과 함께하는 가족여행’에 초대할 계획입니다.

 

효성은 이번 후원을 통해 성장기 장애 어린이∙청소년들의 심신 회복과, 장애 형제로 인해 상대적으로 소외된 비장애 형제의 심리적 안정 및 자기개발 기회가 확대되기를 기대하고 있습니다.

 

효성은 시청각 장애인들이 제약 없이 영화를 감상할 수 있도록 배리어 프리(Barrier-Free) 영화 제작을 후원하고 있으며, 발달 장애 오케스트라인 온누리사랑챔버에도 악기 교체비를 지원하는 등 장애인 재활과 복지를 위해 지속적인 후원을 해오고 있습니다.

 

조현준 효성 회장은 "장기화된 코로나19 사태로 장애 어린이, 청소년과 가족들의 치료에 빈틈이 생기지 않도록 꾸준히 지원하겠다"고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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