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민식이법 시행 3년…운전자 10명 중 3명, 스쿨존 사고 대비 보험 가입

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Sunday, April 10, 2022, 21:04:05

AXA손해보험, ‘어린이 보호 구역 교통안전·제도인식 조사’ 결과 발표
민식이법, 연령대 높을 수록 ‘실효성 높다’ 응답..처벌 인지도는 25%에 그쳐

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ운전자 10명 가운데 3명은 스쿨존 사고에 대비해 운전자보험을 가입한 것으로 나타났습니다.

9일 AXA손해보험에 따르면 민식이법 시행 3년 차를 맞아 운전자 1400명을 대상으로 ‘어린이 보호 구역 교통안전·제도인식 조사’ 결과 이같이 나타났습니다.

조사결과에 따르면 ‘민식이법 시행 후 강화된 어린이 교통사고 관련 교통법규에 대비하기 위해 운전자 보험에 가입했는가’를 묻는 질문에 10명 중 3명(29%)이 새로 가입했다고 응답했습니다.

운전면허를 취득한 지 3년 이상 5년 미만인 운전자의 연관 가입률은 40%로 가장 높았으며 ▲5년이상 10년 미만(38%) ▲3년 미만(34%) ▲10년 이상(28%) 순이었습니다.

어린이 보호 구역 내 운행 제한 속도는 전체 응답자 10명 중 9명(91%)이 제대로 알고 있다고 밝혔습니다.

이에 반해 스쿨존에서 어린이 상해 시 ‘1년에서 15년 징역 또는 500만원에서 3000만원 벌금’ 부과에 대해 알고 있다고 답한 응답자는 25%를 차지했습니다.

 


현재 시행되는 민식이법 실효성에 대해서는 연령대가 높을수록 어린이 안전 보호에 실효성이 높다는 응답이 나왔습니다.

실제 연령별 응답자 비율을 살펴본 결과 50대의 비율이 60%로 가장 높았으며 ▲40대(54%) ▲30대(41%) ▲20대(35%)가 뒤를 따랐습니다. 또 자녀가 있는 운전자(57%)가 무자녀 운전자(49%)에 비해 ‘실효성이 높다는 인식이 있었습니다.


민식이법 시행 전후와 비교했을 때 스쿨존 내 어린이 교통사고 발생 건수는 여전히 큰 차이가 없어 실효성에 의문을 제기하는 경우도 전체의 45%를 차지했습니다. 

스쿨존 사고 방지를 위한 대책 마련이 필요한 상황에서 응답자의 절반 이은이 어린이 보호 구역 관리 관련해 개선돼야 할 점으로 ‘불법 주정차 구분 명확화’를 꼽았습니다. 

다음으로 꼽힌 개선사항은 ▲도색·보행자 인식 시스템 등 어린이보호구역 안내 강화(50%) ▲운전자의 보행자에 대한 안전 의식 개선(43%) ▲경찰·교육관계자 등 인적 자원 활용한 스쿨존 관리 강화(38%) ▲과속방지턱 설치(36%) ▲운행속도 관리(35%) ▲단속 카메라 관리(34%)가 나왔으며 개선할 사항이 없다고 응답한 사람은 8%에 그쳤습니다.

기욤 미라보 AXA손보 대표이사는 “이번 설문을 통해 민식이법이 시행된 지 2년이 조금 지난 현시점에서 어린이 교통안전에 대한 운전자들의 인식과 제도의 필요성에 대해 점검해 볼 수 있었다”며 “동시에 AXA손해보험은 어린이들이 더욱더 안전하게 보행할 수 있는 교통 환경을 만들어나가는 데 적극적으로 노력할 것이다”고 말했습니다.

 

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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