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삼성 금융 통합앱 ‘모니모’ 출시…“보험·카드·증권 하나로”

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Thursday, April 14, 2022, 10:04:40

금융 4사 서비스 통합..전용 금융상품 선보여
‘젤리’ 시스템 도입..일상 속 ‘챌린지’ 통해 혜택 제공

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ삼성금융사가 생명·화재·카드·증권을 합친 통합 금융플랫폼을 출시했습니다.

 

삼성 금융 계열사의 공동 브랜드 삼성금융네트웍스는 통합 앱 ‘모니모(monimo)’를 출시했다고 14일 밝혔습니다. 이는 지난 12일 론칭한 금융사  삼성금융네트웍스에서 제공하는 첫 번째 서비스입니다. 
 
통합 앱의 이름 모니모는 ‘모이는 금융, 커지는 혜택’이라는 의미를 담고 있습니다. 모니모에서 하나의 계정만 있으면 생명·화재 등 삼성 금융 4사의 모든 거래현황을 조회할 수 있습니다. 기존에 삼성 금융사의 서비스를 이용하려면 일일이 각사 홈페이지를 방문해야 했던 점에 비해 편의성을 높였다는 설명입니다.

 

기존 삼성 금융에서 제공하지 않던 기능도 추가했습니다. 모니모는 ▲계좌통합관리 ▲간편송금 ▲신용관리 ▲환전 ▲부동산·자동차 시세 조회 등 종합 금융서비스를 제공합니다. 아울러 혈액형별 보장보험·1년 만기 저축보험·모니모 카드 등의 전용 금융상품도 선보입니다.
 
모니모는 고객 흥미를 유발하기 위해 ▲투데이 ▲걷기 챌린지 ▲젤리 등 여러 서비스를 제공합니다. 투데이 메뉴는 고객이 관심 분야를 선택하면 삼성의 금융전문가들이 추천하는 다양한 콘텐츠를 이용하는 서비스입니다. 걷기 챌린지 는 삼성 헬스 앱이나 아이폰 건강 앱과 연동해 목표 걸음 수를 채우면 혜택을 제공합니다.
 
젤리는 모니모에서 제공하는 전용 보상 체계입니다. 일정 기간별 미션을 수행하거나 출석체크·걷기 챌린지·송금·젤리 챌린지 등을 통해 매일 젤리를 얻을 수 있으며 젤리는 향후 젤리교환소에서 ‘모니머니’로 교환됩니다. 모니머니는 보험가입·송금·펀드투자 등에서 현금처럼 쓸 수 있습니다. 
 
삼성 금융 관계자는 "모니모를 통해 일상적인 송금이나 걷기 활동만으로도 혜택을 드리고자 한다"며 “이러한 과정을 거쳐 삼성의 금융 서비스를 이용하는 고객들 사이에 필수 앱으로 발전시키는 것이 목표이다”고 말했다.

 

모니모 앱은 안드로이드폰 이용자의 경우 플레이 스토어에서 다운받을 수 있으며 아이폰 이용자를 위한 앱도 조만간 공개 예정입니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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