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MG손보 '퇴출위기'-카카오손보 '등장'

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Wednesday, April 13, 2022, 17:04:31

금융위, MG손보 부실금융 지정..정리절차 진행
카카오페이 신청한 '디지털손해보험’ 허가

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣMG손해보험이 부실금융기관으로 지정되면서 향후 공개매각 등 정리절차을 앞두고 있습니다. 반면 카카오 자회사인 카카오페이[377300]는 디지털 손해보험사 설립을 허가받으며 보험업 진출의 첫발을 내딛었습니다. 

 

금융위원회는 13일 정례회의를 개최하고 MG손보를 부실금융기관으로 결정했습니다. 금융위는 MG손보의 올해 2월말 기준 자산과 부채를 평가한 결과 부채가 자산을 1139억원 초과해 ‘금융산업의 구조개선에 관한 법률(이하 금산법)’ 상 부실금융기관 결정 요건에 해당한다고 설명했습니다.

 

또 MG손보에 대해 경영개선요구·경영개선명령 등을 통해 자체 경영정상화를 유도해 왔으나 MG손보가 제출한 경영개선계획이 불승인되고 자본확충도 지연되는 등 경영정상화를 기대하기 곤란한 점도 고려했다고 덧붙였습니다.

 

MG손보는 지난해 10월 경영개선계획을 제출하고 1494억원의 자본확충을 계획했으나 자본확충액은 234억원에 그쳤습니다. 지난해 12월까지 294억원 규모로 이행할 유상증자는 계획보다 100억원 모자란 194억원만 이행했습니다. MG손보는 지난해 12월 100억원의 투자확약서(LOC)를 제출했으나 실제 이행된 금액은 40억원이었습니다.

 

또한 MG손보는 지난 3월 제출한 경영개선계획에서 자본확충 완료 기한을 오는 6월로 임의 연장했습니다. 아울러 지난 3월의 360억 유상증자 계획을 미이행하고 이를 4월말로 재차 연장했으며 오는 6월의 900억원 유상증자에 대한 LOC 등의 구체적 증빙도 아직 없는 상황입니다.

 

금융위 관계자는 “앞서 ‘4월 중 자본확충’ 등의 자구계획을 제시했지만, 계획대로 자본확충을 완료해도 부실금융기관 결정 요인이 해소되지 않는다”며 “제시된 유상증자 규모가 부족해 후순위채 출자전환이 불가능한 상황으로 순자산 부족 상태가 지속된다”고 설명했습니다.

 

금융위 관계자는 “지난해 7월부터 자체 정상화 기회를 충분히 부여했음에도 실질적인 진전이 없는 상황이라는 점도 감안한 결정이다”며 “향후 예금보험공사 주축으로 정리절차를 진행해 MG손보의 부실확대 방지와 보험 계약자 보호에 만전을 기하겠다”고 말했습니다.

 

 

같은날 카카오페이는 디지털손해보험사인 카카오손해보험(가칭) 설립 본허가를 받았습니다.

 

카카오페이가 지난해 12월1일 금융위에 디지털 손해보험사 설립을 위한 본허가를 신청한 지 약 4개월 만입니다.


금융위는 카카오손해보험이 ▲자본금 요건 ▲사업계획 타당성 ▲건전 경영 요건 등 인가 요건을 모두 충족했다고 판단했습니다. 기존 보험사가 아닌 신규 사업자가 디지털보험사 허가를 받은 것은 카카오손해보험이 처음입니다.

 

이번 본허가 이후 카카오페이는 일상 속 위험으로부터 가입자를 보호하는 ‘테크 인슈어런스(Tech-Insurance)’를 기반으로 기존의 보험 트렌드를 혁신할 계획입니다. 카카오페이는 하반기부터 생활밀착형 보험을 출시하며 보험산업 경쟁과 혁신에 기여할 예정이라고 알렸습니다.

 

최세훈 카카오페이보험준비법인 대표는 “금융위에서 카카오페이의 보험업 진출이 승인된 만큼 빠르게 변하는 생활환경에 맞춰 다양한 혁신을 추진할 계획이다”며 “국내 최초 핀테크 주도 디지털손해보험사로서 보험의 문턱을 낮추고 사랑받는 금융 서비스가 되도록 힘쓰겠다”고 전했습니다.

 

신원근 카카오페이 대표는 “카카오페이가 금융에 대한 인식을 바꿔온 것처럼 새로운 디지털 손보사는 보험에 대한 인식을 다시 만들 것이다”며 “기존 편견을 뛰어넘는 보험을 통해 금융소비자의 편익을 늘리고 관련 산업 전반의 변화를 이끌어 내는 데 집중하겠다”고 포부를 밝혔습니다.

 

금융위 관계자는 “새롭게 설립되는 보험사가 소비자 편익을 높이면서도 보험산업의 경쟁과 혁신에 지속적으로 기여할 수 있도록 지원해 나갈 계획이다”고 말했습니다.

 

카카오손해보험의 자본금은 1000억원으로 카카오페이가 60%, 카카오가 40%를 출자했습니다. 카카오손해보험은 서비스 준비기간 등을 거쳐 이르면 올해 3분기 중 영업을 개시할 예정입니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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