검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Finance 금융

[인더보드]하나금융그룹, 지주사 설립 후 첫 자사주 소각 결정

URL복사

Friday, April 22, 2022, 17:04:06

전년 동기 대비 8.0%↑..안정적 자산건전성 지표 유지
은행 등 주요 계열사 순이익도 모두 개선
지주 설립 후 최초 자사주 소각..“주주 신뢰 보답”

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ하나금융그룹이 이사회를 통해 자사주 소각을 결정했습니다. 이와 함께 올해 1분기 실적을 발표했습니다. 

 

22일 하나금융그룹에 따르면 이날 열린 이사회에서 올해 1분기 실적을 바탕으로 2005년 지주사 설립 이래 처음으로 1500억원 규모의 자사주 소각을 결정했습니다. 

 

먼저 1분기 당기순이익은 9022억원을 기록해 전년 동기 대비 8.0%(666억원) 증가했습니다. 중소기업 중심으로 대출자산이 늘어나고 비은행부문인 외환·IB(투자은행) 관련 수수료 이익이 증가한 결과로 분석했습니다.

그룹의 이자이익(2조203억원)과 수수료이익(4535억원)을 합한 1분기 핵심이익은 2조4737억원으로 나타났습니다. 전년 동기 대비 12.9%(2820억원) 증가한 수치입니다.

또한 외환매매익과 비은행 관계사의 수익증권 평가이익 향상으로 매매·평가익이 전년 동기 대비 93.4%(981억원) 증가한 2031억원을 시현하는 등 그룹의 수익 포트폴리오가 다각화됐습니다. 그룹의 1분기 순이자마진(NIM)은 1.71%입니다.

하나금융은 대내외 불확실성에 대비해 대손충당금을 선제적으로 적립하는 등 손실 흡수 능력을 확보했다고 밝혔습니다. 하나금융의 1분기 중 충당금 등 전입액은 1701억원으로 전년 동기 대비 72.4%(715억원) 늘었습니다. 1분기 대손비용률은 0.19%입니다.

자산건전성 지표를 보면, 고정이하여신(NPL) 비율은 0.36%로 전년 동기 대비 0.04%p 낮아졌습니다. 연체율은 0.29%로 전년 동기 대비 0.01%p 내려갔습니다.

1분기 말 국제결제은행(BIS) 비율은 16.06%이며, 보통주자본비율 추정치는 13.55%입니다. 하나금융 관계자는 "양호한 실적 시현 및 안정적인 위험가중자산 관리를 통해 자본비율이 상승했다"며 "자본 건전화를 위해 바젤III를 조기 도입한 효과가 더해져 업계 최고 수준의 자본적정성을 이어갔다"고 분석했습니다.

주요 경영지표인 자기자본이익률(ROE)은 10.69%, 총자산이익률(ROA)은 0.72%입니다.

1분기 총영업이익경비율(C/I Ratio)는 은행과 카드사의 특별퇴직에 따른 대규모 일회성 비용 인식으로 전년 동기 대비 3.1%p 상승한 49.6%를 기록했습니다. 다만 일회성 비용 요인을 제외한 1분기 C/I Ratio는 42% 수준입니다.

1분기 말 기준 신탁자산 154조4053억원을 포함한 그룹의 총자산은 684조 9586억원으로 집계됐습니다.

계열사별로 살펴보면, 하나은행의 1분기 연결당기순이익은 6671억원으로 전년 동기 대비 15.9%(916억원) 증가했습니다. 1분기 중 특별퇴직 실시로 인한 대규모의 일회성 비용에도 불구하고 중소기업 중심의 대출 자산 성장과 저원가성예금 증대에 노력한 결과입니다.

하나카드는 전분기 대비 6.1%(31억원) 증가한 546억원의 당기순이익을 기록했습니다. 가맹점수수료 인하·리스크 관리 목적 대출자산 감축·특별퇴직 실시 등의 악재에도 불구하고 디지털혁신을 통해 비용을 효율화한 결과라는 설명입니다.

 

하나금융투자는 금리상승과 증시조정 등 악화된 시장 환경에도 투자은행 관련 인수주선·자문수수료 수익이 증가하면서 전분기 대비 23.5%(227억원) 증가한 1193억원의 당기순이익을 시현했습니다.

하나자산신탁의 당기순이익은 233억원, 하나생명의 당기순이익은 18억원으로 집계됐습니다. 하나캐피탈은 이자이익과 매매평가익 증대에 힘입어 전분기 대비 15.8%(124억원) 증가한 913억원의 당기순이익을 기록했습니다.

 

하나금융 관계자는 자사주 소각 결정에 대해 "지난 15년간 이어온 중간배당 전통 계승과 다변화된 주주환원정책의 일환이다"며 "앞으로도 주주들의 신뢰에 보답하고 주주가치 향상을 위해 다양한 주주환원정책을 추진할 예정"이라고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너