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조현준 효성 회장, 한국의 경영자상 수상…“더 훌륭한 경영자 될 것”

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Friday, May 27, 2022, 14:05:10

신사업 투자 등 미래 성장기반 확보 공로로 수상 선정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ조현준 효성[004800] 회장이 한 해 국내 경제 발전을 이끈 CEO에게 주어지는 한국의 경영자상을 수상하는 성과를 안았습니다.

 

27일 효성에 따르면, 조현준 회장은 이날 한국능률협회가 서울 그랜드하얏트호텔에서 개최한 제52회 한국의 경영자상 시상식에서 한국의 경영자상을 수상했습니다.

 

한국능률협회 측은 "조 회장이 스판덱스, 타이어코드 등 글로벌 1위 제품의 초격차를 확대하고 신사업 투자를 통해 미래 성장기반을 확보한 공로로 수상자로 선정했다"고 밝혔습니다.

 

시상식에서 조 회장은 "가장 존경하는 경영자인 부친 조석래 명예회장이 지난 1994년 한국의 경영자상을 수상한 데 이어 2대 째 수상하게 되어 매우 영광스럽고 뜻깊다"며 "임직원들이 함께 노력해준 결과라고 생각하고 더욱 훌륭한 경영자가 되기 위해 최선을 다하겠다"고 수상 소감을 말했습니다.

 

시상식 이후 조 회장은 대담을 통해 효성이 글로벌 기업으로 성장할 수 있었던 비결에 대해 "1971년 국내 최초의 민간기술연구소를 설립하는 등 기술과 품질 중심의 경영 DNA 때문"이라고 설명했습니다.

 

그러면서 "임직원 80%가 엔지니어 출신으로 매일 기술을 이야기하고, 기술에 대해 토론하는 것이 효성의 문화"라며 "이런 문화를 더욱 보존하고 발전시켜 나갈 수 있는 환경을 이어갈 것"이라고 덧붙였습니다.

 

끝으로 조 회장은 "창업주 조홍제 회장 때부터 이어온 숭덕광업과 자강불식의 경영철학을 마음에 새겨, 덕으로 사업을 번창하게 하고, 끊임 없는 자기 자신의 개발을 위해 노력하는 자세로 경영에 임할 것"이라고 강조했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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