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금융위 부위원장 “금융사 부실 막는 선제적 자금지원 추진하겠다”

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Thursday, June 23, 2022, 10:06:17

김수영 금융위 부위원장, 제2차 금융리스크 점검 TF 회의 주재
"채무조정·저금리대환·안심전환대출 조기시행"
"여전사 과도한 레버리지 관리방안 강구해야"
예보 기능 확대.."위기전염 차단 지원하도록"

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ"금융회사의 부실 차단을 위한 선제적 자금지원 제도를 조속히 추진하겠다."

 

김소영 금융위원회 부위원장은 23일 금융감독원·예금보험공사가 참석하는 금융리스크 대응 태스크포스(TF) 제2차 회의를 주재하고 금융시장 변동성 확대에 따른 대응방안을 논의했습니다.

 

김 부위원장은 모두발언을 통해 "우크라이나 사태가 장기화하는 가운데 미국 등 주요국들의 통화 긴축이 가속화되면서 글로벌 금융시장 변동성이 확대되고 경기침체 우려도 커지고 있다"며 "복합적 위기가 현실화할 수 있다는 위기감을 가지고 더욱 면밀하고 폭넓게 리스크를 점검해 나갈 필요가 있다"고 강조했습니다.

현재 금융위원회는 금융리스크에 대한 일일점검 체계를 지속 유지 중이며 기존 금융리스크 점검 회의를 금융리스크 대응 TF로 확대·개편하는 등 비상 대응 점검체계를 강화한 상태입니다. 

 

김 부위원장은 "과거 경험을 바탕으로 앞으로 나타날 수 있는 금융시장의 10대 핵심리스크를 중점 점검하겠다"고 밝혔습니다. 

 

금융위가 정의한 10대 핵심리스크는 ▲기업 자금시장 경색 ▲주식시장 변동성 확대 ▲제2금융권 외화유동성 부족 ▲제2금융권 채권자금조달 차환 위험 ▲보험사 지급여력비율(RBC) 하락 ▲금융회사 자본여력 하락과 유동성 부족 ▲금융회사의 부동산 익스포져 손실 ▲가계부채 리스크 ▲소상공인・자영업자 부채 ▲한계 중소·중견기업 증가 등입니다.

 

또한 김 부위원장은 금융권의 유동성·건전성 현황 등을 점검하며 "여전사들이 여전채를 통한 자금조달 의존도가 높아 위기시마다 유동성 리스크가 반복되는 여전사의 과도한 레버리지에 대한 관리방안을 강구할 필요가 있다"고 경고했습니다.

 

김 부위원장은 "금융권 규제혁신과 병행해 제2금융권의 유동성 규제를 보다 체계적으로 정비하는 방안이 필요하다"며 "또 최근 문제가 제기되고 있는 저축은행의 사업자대출을 통한 가계대출 규제 우회문제를 점검해야한다"고 당부했습니다.

 

김 부위원장은 금융 취약계층 지원에 관해 "추경에 반영된 금융 부문 민생지원 프로그램을 최대한 조기 시행하겠다"며 "이와 함께 취약계층의 추가적인 애로사항 파악하고 취약계층 금융 애로 TF도 구성·운영하여 구체적인 지원방안을 미리 고민하고 준비해 나갈 것"이라고 언급했습니다.

 

김 부위원장은 "자영업자와 소상공인을 대상으로 30조원 규모의 채무조정 프로그램을 시행하고 8조5000억원 규모의 고금리 대출을 저금리 대출로 전환하겠다"며 "변동금리 주담대의 장기·고정금리 전환을 위해 40조원 규모의 안심전환대출 등을 최대한 조기에 시행하겠다"고 구체적 지원 방안을 설명했습니다.

 

이날 TF 회의에서는 금융시장 변동성 확대에 따른 금융회사 부실 위험 차단을 위한 선제적 자금지원이 가능하도록 관련 제도개선을 추진하는 방안도 논의됐습니다.

 

특히 예금보험공사의 기능이 현재는 부실 금융회사 정리에 중점을 뒀다면, 앞으로는 금융회사 부실 및 위기 전염 차단을 위한 지원도 가능하도록 보완할 예정입니다.

아울러 회사채시장 위축에 따른 기업자금조달 곤란 등의 상황을 대비해 신용보증기금의 프라이머리 채권담보부증권(P-CBO)과 산업은행의 회사채·기업어음(CP) 차환지원 프로그램 등 기존 기업지원 프로그램의 운영 현황을 점검하고 지원확대 방안을 검토하기로 했습니다.

 

김 부위원장은 "미국, 유럽연합 등 주요 선진국의 제도 운용 사례를 참조해 선제적 자금지원을 조속히 추진하겠다"며 "복합위기 대응을 위해 민간 부문 및 유관 기관과의 유기적 협력이 중요하다"고 강조했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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