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KT, RE100 가입… 탄소중립 실현 매진한다

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Tuesday, June 28, 2022, 10:06:06

에너지 신기술 R&D 강화,
디지털플랫폼 역량 통한 환경 문제 해결 목표

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣKT는 28일 '글로벌 RE100 이니셔티브' 가입을 최종 승인 받았다고 밝혔습니다.

 

RE100은 '재생에너지(Renewable Electricity) 100%'의 약자로 글로벌 비영리단체 '기후 그룹(The Climate Group)'과 글로벌 환경경영 인증기관 '탄소정보공개 프로젝트(CDP·Carbon Disclosure Project)'가 2050년까지 기업이 사용하는 전력량의 100%를 재생에너지로 충당하겠다는 목표로 2014년부터 추진해오고 있는 캠페인 입니다. 

 

글로벌 기업들의 자발적 참여로 확산되고 있다는 점에서 주목을 받고 있으며 애플과 구글 등 전 세계 370여 개 기업이 동참하고 있습니다. 

 

KT는 2025년까지 KT 그룹 내 자원을 활용한 자체 재생에너지 확보에 주력하고 에너지 신기술 분야 R&D를 강화해 내부 역량을 다지며 RE100 이행 체계를 확립할 방침입니다. 더불어 2030년까지 REC 구매, 녹색프리미엄, PPA 계약(전력구매계약) 등 외부 자원까지 활용해 1차적으로 재생에너지 대체 40% 목표를 달성할 계획입니다.

 

기후 그룹 샘 키민스(Sam Kimmins) 글로벌 RE100 총괄은 KT의 RE100 가입 축하메시지를 통해 "KT의 RE100 동참은 한국에서 재생에너지의 수요를 늘리는 데 크게 기여할 것이다"며 "대한민국 대표 디지털플랫폼기업으로서 재생에너지 전환에 대한 KT의 강력한 리더십은 타 기업에도 귀감이 될 것"이라고 말했습니다.

 

RE100 한국 파트너인 기업재생에너지재단 진우삼 상임이사는 "한국 통신산업 분야에서 최고의 역사와 전통을 가진 KT가 자회사들과 함께 RE100 여정에 합류한 것은 국내 통신산업의 탈 탄소를 이끄는 중요한 계기가 될 것이고 이는 곧 KT 고객들의 자랑이 될 것"이라며 "KT가 디지털 플랫폼 기술을 활용해 재생에너지 전환을 앞당길 환경 산업의 디지털 전환도 선도하기를 기대한다"고 말했습니다.

 

올해로 민영화 20주년을 맞는 KT는 선제적으로 탄소중립의 중요성을 공감하고 꾸준히 친환경 경영 활동에 앞장서왔습니다.

 

KT는 ▲세계 최초 지능형 통합에너지 관리 플랫폼 KT-MEG 도입 ▲재생에너지 확대를 위한 85개소의 태양광 발전소 운영 ▲전국 19만개 통신 시설과 건물의 온실가스를 실시간 제어하는 온실가스 통합관리 시스템 구축 ▲자연공조 냉방시스템 도입 등의 통신장비 에너지 효율화 ▲친환경 업무용차량 운영 ▲AI 빌딩오퍼레이터 등을 통해 에너지 수요 예측량 대비 매년 4만 톤 이상의 온실가스를 절감하고 있습니다. 에너지 집약도(매출 1억원 당 온실가스 배출량) 또한 2007년 대비 32% 가량 개선했습니다.  

 

KT ESG경영추진실장 김무성 상무는 "앞으로도 RE100 이행은 물론 탄소중립 목표를 차질 없이 달성하기 위한 에너지 분야 R&D에 더 박차를 가할 뿐만 아니라 사회 전체의 탄소중립 실현을 선도할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했습니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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