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한진 “2025년까지 1.1조원 투자”…스마트솔루션 물류기업 거듭난다

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Tuesday, June 28, 2022, 14:06:00

아시아 대표 스마트 솔류션 물류기업 비전 밝혀
해외법인 19개국으로 확대, 글로벌 이커머스 물량 증대

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ한진이 오는 2025년까지 1조1000억원을 투자해 '아시아 대표 스마트 솔루션 물류 기업'으로 도약을 선언했습니다. 

 

한진의 노삼석 대표이사 사장은 28일 서울 중구 소공동 롯데호텔에서 열린 한진 기자간담회에서 한진의 창립 80주년인 2025년까지 그룹의 청사진을 담은 '비전 2025'를 발표했습니다. 

 

비넌 2025에 따르면 1조1000억원의 투자금 중 1500억원은 태국과 인도네시아 등 해외법인 설립을 비롯한 글로벌 네트워크 확충에 쓸 계획입니다. 15000억원을 들여 유통·물류 통합플랫폼 구축 및 물류 프로세스 자동화에도 매진할 방침입니다. 전국 거점지역에 풀필먼트 센터를 확보하고 인프라를 확충하기 위해서 8000억원을 투입합니다.

 

노 사장은 "올해를 새로운 도약의 원년으로 삼아 올해 경영목표인 매출 2조6640억원과 영업이익 1115억원 달성은 물론 2025년까지 매출 4조5000억원, 영업이익 2000억원을 달성할 것"이라면서 "디지털 기술을 접목한 솔루션 기반으로 글로벌 시장을 개척하는 물류기업으로 진화할 것"이라고 설명했습니다. 

 

이를 위해 현재 12개국에 있는 해외법인을 19개국으로 확대하고 글로벌 이커머스 물량 등을 늘릴 계획입니다. 또 물류 플랫폼 사업을 강화하고 도로정보 수집·판매사업 등 데이터에 기반한 신사업에도 나섭니다.

 

조현민 미래성장전략 및 마케팅 총괄 사장은 인수·합병(M&A) 가능성에 대한 질문에 "양(量)을 키우기 위한 M&A가 아니라 질을 높이기 위한 M&A는 항상 할 자세가 돼 있다"면서 "M&A를 포함해 성장 가능성이 있는 산업들을 찾아 파트너십을 만들 수 있을 것"이라고 답했습니다.

 

한진은 이날 기자간담회에서 가상의 물류공간인 메타버스 '한진 로지버스 아일랜드'도 공개했습니다.

 

네이버의 메타버스 플랫폼 '제페토'에 구축된 한진 로지버스 아일랜드는 한진이 추구하는 미래지향적 물류세계를 모티브로 ▲ 미래형 풀필먼트 센터 ▲ 택배터미널 ▲ 해상운송·컨테이너 터미널 ▲ 항공우주 운송 등 4개 테마관으로 구성했습니다. 

 

한진은 로지버스 아일랜드를 통해 MZ세대(1980~2000년대 출생 세대) 등 다양한 고객과의 커뮤니케이션을 강화하고 내부 교육이나 설명회 등 임직원 소통 공간으로도 사용할 계획입니다. 또한 로지스틱스(물류)와 엔터테인먼트를 결합한 '로지테인먼트' 마케팅을 적극적으로 펼칠 예정입니다. 

 

로지테인먼트 마케팅을 주도하고 있는 조 사장은 "(한진이) 물류업계의 리더로서 재미없고 부담스럽게 여겨졌던 물류를 재미있게, 친근하게, 쉽게 만들기 위해 노력하는 마케팅 활동이 로지테인먼트"라며 "아시아 대표 물류 회사가 되기 위해서는 국내에서부터 인정받아야 하기 때문에 한진이라는 브랜드가 신뢰를 줄 수 있도록 노력하고 있다"고 밝혔습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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