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무분별한 고위험상품 방문판매 막는다…외화보험 부당권유도 제한

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Thursday, July 07, 2022, 11:07:46

금융위, 금소법 시행령·감독규정 입법예고
법제처 심사 거쳐 하반기 내 시행
금소법 적용 범위 확대..선불·직불카드 포함


인더뉴스 정석규 기자ㅣ앞으로 금융회사는 소비자의 동의를 확보한 경우에만 방문 또는 전화 등으로 투자 상품을 권유할 수 있으며 이 경우에도 사모펀드 등 고위험 상품은 권유할 수 없다.

금융위원회는 이같은 내용을 담은 금융소비자 보호에 관한 법률(이하 금소법) 시행령 및 감독규정 개정안을 입법예고한다고 7일 밝혔습니다. 입법예고 기간은 오는 8월 16일까지입니다.
 

현재 금소법은 원칙적으로 소비자의 요청이 없는 경우 방문·전화 등을 활용한 투자성 상품 권유를 금지하고 있습니다. 이는 오는 12월 8일 방문판매 등에 관한 법률(이하 방판법) 개정에 따라 투자성 상품에 대한 과도한 불초청 방문판매 증가를 막기 위해 마련됐습니다. 하지만 시행령에서 넓은 예외를 인정하면서 장외파생을 제외한 대부분의 투자성 상품에 대한 불초청권유가 가능했습니다.

 

이에 금융위는 개정안을 통해 소비자의 구체적·적극적인 요청이 없는 불초청권유의 경우 방문 전 소비자의 동의를 확보한 경우에만 예외적으로 허용하도록 했습니다. 다만 이 경우에도 일반금융소비자에 대해서는 고위험 상품의 권유금지를 확대합니다.

따라서 앞으로는 현행 장외파생 금지 뿐 아니라 ▲고난도상품 ▲사모펀드 ▲장내·장외파생상품 등의 권유가 금지됩니다. 다만 전문금융소비자의 경우 장외파생상품에 대해서만 금지하는 현행 규제가 유지됩니다.


이와 함께 금융위는 보험료 납입과 보험금 지급이 외화로 이뤄져 손실가능성이 있는 외화보험에 대해 적합성 및 적정성 원칙을 적용하기로 했습니다. 이에 따라 금융회사는 소비자 성향 상 외화보험이 부적합하다고 판단될 경우 외화보험을 권유할 수 없습니다. 또한 소비자가 외화보험을 구매하려 하더라도 적정성 원칙에 근거해 상품이 부적정할 경우 소비자에게 이를 고지하고 확인해야 합니다.

또한 이번 개정안은 제3자 연대보증 금지대상을 '대출'이 아닌 '대출성 상품'으로 명확히 했습니다. 더불어 기존 전자서명 외에도 '전자적 방식'을 통해 금융소비자 확인을 받을 수 있도록 했습니다. 허용된 전자적 방식은 ▲휴대폰 인증 ▲PIN 인증 ▲신용카드 인증 등입니다.

 

아울러 개정안에 따르면 전자지급수단을 포함 선불·직불지급수단이 금소법 상 연계·제휴서비스 관련 규제 대상에 포함됩니다. 연계서비스 규제는 대상 서비스에 대한 설명과 더불어 서비스 축소·변경 6개월 전 고지 의무화를 골자로 하는 규제입니다.

현재 연계서비스 규제를 적용받고 있는 신용카드와 달리 그와 비슷한 기능을 하는 'OO머니, OO페이' 등 선불·직불지급수단에는 규제가 적용되지 않습니다.

 

떄문에 소비자에게 불리하게 서비스를 변경·축소해도 제지할 수 있는 방법이 없어 '동일기능-동일규제'에 어긋난다는 비판과 소비자보호 공백이라는 지적이 제기됐습니다. 실제 일부 빅테크 업체들이 상품 출시 이후 얼마 지나지 않아 혜택을 변경해 이용자들이 불만을 제기한 바 있습니다.

이번 개정안은 입법예고 기간 이후 법제처 심사를 거쳐 올해 하반기 중 시행될 예정입니다. 

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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