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신동빈 롯데 회장 “단기 실적 개선 안주, 더 큰 위기 도래”

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Friday, July 15, 2022, 09:07:45

14일 부산서 하반기 VCM 진행
CEO 변화 이끄는 리더십 강조

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데는 지난 14일 부산에서 2022년 하반기 VCM(사장단회의)을 진행했다고 15일 밝혔습니다. 이번 VCM에서는 글로벌 시장 급변에 따른 위기 대응과 기업가치 제고를 위한 각 사업군의 중장기 전략 및 과제를 중점적으로 논의했습니다.

 

신동빈 롯데 회장은 사장단회의에서 "부산에서 VCM을 진행한 것은 2030 세계박람회 부산 유치를 응원하는 의미"라며 "참석자 모두가 엑스포 유치를 위해 응원하고 노력해달라"고 그룹 차원의 지원을 주문했습니다.

 

이어 신 회장은 "금리인상, 스태그플레이션 등으로 경제 위기가 계속되고 있는 상황에서 매출, 영업이익 등의 단기 실적 개선에 안주한다면 더 큰 위기가 도래할 것"이라며 변화의 필요성을 강조했습니다.

 

또 신 회장은 "자본시장에서 우리를 어떻게 평가하는지, 원하는 성장과 수익을 만들기 위해 반드시 해야만 하는 일이 무엇인지 고민해달라"며 "자본시장에서 미래 성장 가능성에 대한 긍정적인 평가를 받고 있는 기업에 대해 면밀하게 검토할 것"을 요청했습니다.

 

신 회장은 세계 시장에서 경쟁할 수 있는 글로벌 경쟁력을 가진 회사를 '좋은 회사'라고 정의했습니다. 글로벌 경쟁력을 갖추기 위한 조건으로 기존의 틀을 벗어난 사업방식의 근본적인 변화가 필요하다고 설명했습니다.

 

그룹에서 추진하고 있는 변화 사례도 소개했습니다. 식품사업군의 시너지 창출을 위한 롯데제과·롯데푸드 합병, 유통사업군의 라이프스타일·그로서리 등 카테고리 중심 사업구조 전환, 화학사업군의 수소·전지소재 등 신사업을 통한 스페셜티 비중 확대, 호텔사업군의 사업체질 개선 등을 언급했습니다.

 

특히 신 회장은 꼭 필요한 일을 적시에 해내자는 의미로 ‘Do the right thing, at the right time’를 제시했습니다. 반드시 해야하는 일(Right thing)을 고민하고 적시(Right time)에 실행해줄 것을 주문하며 함께 힘을 합쳐 위기를 극복하자는 메시지를 전했습니다.

 

끝으로 신 회장은 "CEO의 중요한 덕목은 회사의 비전과 전략을 수립하고 이를 실행하는 것"이라며 "필요하다면 새롭게 정의해달라"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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