검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

“역실적 장세 속 순환반등이 온다…자동차·2차전지·헬스케어 주목”

URL복사

Friday, July 15, 2022, 10:07:06

신한금융투자 분석
과거 코스피, 20% 이상 하락 시 10% 반등 패턴

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ최근 증시 부진이 이어지고 있는 상황 속에서 과거 역실적 장세의 사례를 볼 때 앞으로 순환반등이 나올 것이라는 관측이 제기됐다. 이런 상황에서 이익 모멘텀이 양호한 자동차와 2차전지 업종, 수급이 유의미한 헬스케어 업종에 주목해야 한다는 분석이다.

 

15일 신한금융투자는 과거 코스피가 20% 이상 하락했던 구간에서는 10%를 상회하는 반등이 최소 한번씩 나왔다고 전했다. 역실적 장세에 해당했던 지난 2008년 3월, 2011년 10월, 2018년 10월 등이 이에 해당한다고 덧붙였다.

 

이정빈 신한금융투자 연구원은 “현재와 가장 유사한 시점은 한국 기준금리가 상승하고 있던 지난 2008년 3월”이라며 “당시 2008년 3월부터 2008년 5월까지 3개월 정도 코스피 반등이 나왔었다”고 설명했다.

 

이런 상황에서 이익 모멘텀이 부각되는 자동차, 2차전지와 주가 모멘텀이 부각되고 있는 헬스케어 위주의 대응이 유효하다고 조언했다.

 

신한금융투자는 2차전지 업종의 12개월 선행 순이익 합산값이 지난 3월말 이후 우상향하고 있다고 전했다. 최근 CPI(소비자물가지수) 쇼크 이후 2차전지의 주가 급락은 매수 기회라고 덧붙였다.

 

이 연구원은 “이익이 둔화되는 과정 속에서 자동차 업종의 이익 전망치는 턴어라운드하고 있다”며 “올해 2분기 현대차와 기아의 어닝 서프라이즈 확률이 모두 70%를 상회하는 상황”이라고 설명했다.

 

이어 그는 “헬스케어 부분도 최근 5월 이후 기관의 유의미한 자금 유입이 이어지고 있다”며 “하반기 유망 업종이 될 전망”이라고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


배너


배너