검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

남양주왕숙 등 5개 지구서 4763가구 사전청약…8월 1일까지

URL복사

Monday, July 25, 2022, 14:07:47

주변 시세의 60~80%수준으로 저렴하게 구입 가능 장점

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ남양주왕숙, 고양창릉 등 5개 지구에 공급되는 공공분양 아파트 총 4763가구에 대한 사전청약 접수가 오는 8월 1일까지 진행됩니다.

 

25일 한국토지주택공사(이하 LH)에 따르면, 3기 신도시와 공공택지 5개 지구를 대상으로 한 7월 사전청약 접수가 이날 특별공급을 시작으로 8월 1일까지 열립니다. 사전청약이 진행되는 지구는 남양주왕숙(1398가구), 남양주왕숙2(429가구), 고양창릉(1394가구), 화성태안3(632가구), 평택고덕(910가구) 입니다.

 

공공택지에 공급되는 공공분양주택은 분양가상한제가 적용돼 주변 시세의 60~80%수준으로 저렴하게 구입 가능하다는 장점이 있습니다. LH에 따르면, 남양주왕숙·왕숙2, 화성태안3, 평택고덕지구 내 공공분양주택은 3~5억원대며, 고양창릉지구 내 공공분양주택은 4~6억원 수준입니다.

 

신청 자격은 사전청약 입주자모집 공고일인 지난 15일을 기준으로 해당지역에 거주 중인 무주택세대구성원과 동시에 주택청약종합저축 또는 청약저축 가입자여야 합니다. 일부 청약유형에서는 소득·자산 요건도 충족해야 합니다.

 

전체 공공분양 물량 중 85%는 특별공급으로, 신혼부부(30%), 생애최초(25%), 다자녀(10%), 노부모 부양(5%), 기타(15%)로 구분되며, 나머지 15%는 일반공급으로 배정됩니다.

 

일반공급은 남양주왕숙, 남양주왕숙2, 고양창릉, 화성태안3지구는 수도권 거주자 만이 신청할 수 있으며 평택고덕지구는 전국 거주자가 신청 가능합니다. 또, 공급주택이 모두 청약과열지역에 속해 1순위 요건을 충족하는 자에게 우선 공급됩니다.

 

특별공급은 공급유형에 따라 입주자저축·자산요건·소득요건·무주택세대주 등 자격이 상이하며 구체적인 자격은 공고문을 통해 확인 가능합니다.

 

청약 일정은 25일부터 오는 27일까지 3일 간 특별공급 접수를 시작으로 오는 28일~29일 일반공급 1순위, 8월 1일 일반공급 2순위 접수 순으로 진행됩니다.

 

LH 관계자는 "이번 7월 사전청약은 수도권은 물론 전국에 거주하는 무주택자에게 내 집 마련의 좋은 기회가 될 수 있어 많은 관심을 부탁드린다"며 "앞으로도 무주택자 분들의 내 집 마련 고충을 덜어 드릴 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너