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보험청약 사인 ‘14회→10회’..기계적 서명 줄어든다

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Sunday, April 10, 2016, 12:04:15

금융위, 보험가입 간소화 방안 이달 1일부터 시행..청약 중 덧쓰기 등 줄어
소액·단기보험은 상품설명서도 통합..총납입보험료·해지환급금 등 안내 강화

인더뉴스 권지영 기자ㅣ 앞으로 보험상품에 가입 계약을 체결할 때 보험설계사가 미리 형광펜이나 연필 등으로 미리 표시한 부분에 기계적으로 서명하는 일이 줄어들 전망이다. 보험 계약의 자필서명과 덧쓰기(따라쓰기) 등의 횟수가 감소하기 때문이다.


금융위원회와 금융감독원은 보험계약자가 가입하는 보험에 대해 스스로 잘 알고 가입할 수 있도록 보험기간 중 납입하는 총 보험료 규모와 피보험자의 서면동의 철회권 등 소비자 보호를 위한 안내를 강화하겠다고 10일 밝혔다. 이는 작년 7월 발표한 ‘금융거래시 제출서류 등 간소화’ 추진계획의 일환이다.



그동안 보험청약할 때 14번이었던 자필서명 횟수가 10번으로 줄어든다. 지금은 청약서에서 청약 의사표시와 계약알릴의무 확인, 보험료 자동이체 동의 등 계약자의 확인이 필요한 사항별로 각각 자필서명을 해야 하지만, 이를 1번으로 축소했다.


또 보험계약 승환방지를 위해 안내하는 확인서에 자사와 타사계약별로 각각 2번 자필서명을 받는 것도 한 번으로 줄이기로 했다.


보험청약서상 최대 30자였던 덧쓰기도 6자로 대폭 줄였다. 보험을 청약할 때 '계약전알릴의무' 사항과 '상품설명서'에 계약자가 덧쓰기(따라쓰기)하는 부분이 있었는데, 이를 간소화한 것이다.


가령, 상품설명서의 경우 기존에는 설계사 이름을 포함해 상품설명서에 대한 설명을 들었다는 덧쓰기였다면, 앞으로는 '설명듣고 이해했다'는 내용만 덧쓰기 하면 된다. 또 상품설명서 상 13개 '주요설명내용'에 대해 계약자가 체크하도록 했지만, 오는 10월부터 폐지한다. 상품설명서 전체에 대한 계약자 자필서명으로 대체한다.


가입서류도 간소화된다. 보험료와 해지환급금, 보장내용, 보험금 등 가입 권유단계에서 제공하고 있는 가입설계서를 상품설명서와 통합해 중복된 부분을 줄였다. 온라인 보험 비교 안내 확인절차도 폐지한다.


보험기간이 1년 이하거나 월보험료 5만원 이하 보험의 경우 보험안내서류를 통합(통합청약서)해 안내할 수 있도록 바뀐다. 기존에는 '권유→청약'의 모집단계로 나눠 안내해 왔다.


또 온라인보험 가입 떄 공인인증서 외에도 다른 방법으로 본인 의사확인 방법을 인정한다. 전자금융감독규정에 따르면 전자금융거래시 공인인증서 외에 다양한 의사 확인 수단을 이미 인정하고 있다. 이에 따라 휴대폰 또는 신용카드 등으로 본인 의사확인을 대체할 수 있다.


가입서류 절차를 간소화하는 대신 보험계약자가 꼭 알아야 할 사항에 대해선 안내를 강화한다. 예컨대, 저축성·보장성 상품에서 보험기간중 총납입보험료 규모와 중도해지때 손실 가능성을 강조해 안내한다는 계획이다.



가입하는 보험상품을 구분하고 변액보험 여부 등을 표시해 계약자가 상품의 종류를 명확히 알 수 있도록 안내한다는 것. 이에 따라 종신보험을 연금보험인 줄 알고 가입하는 등의 문제를 해소하고 본인이 가입하는 보험상품 종류에 대해 정확히 이해하도록 한다는 방침이다.


이밖에도 청약서에 포함돼 있는 '계약전 알릴의무'질문표를 계약자 등이 쉽게 이해할 수 있도록 문구를 수정하고 설명을 추가한다. 가령, 투약, 협압강하제, 각성제 등의 용어에 대한 설명을 추가하고, 자필서명도 청약서 전체에 대한 자필서명 1회로 대체한다.


이번 보험계약 간소화는 이달 1일부터 시행하지만, 보험회사의 전산시스템 변경 등 준비기간이 필요한 점을 감안해 오는 6월 30일까지 유예 가능하다.


금융위 관계자는 “그동안 보험청약할 때 과도한 서류와 자필서명, 덧쓰기 등이 축소·개선돼 계약자가 지금보다 편리하게 보험에 가입할 수 있을 것으로 보인다”며 “가입하는 상품과 종류, 총납입보험료 규모 등을 강조해 계약자가 내용을 잘 알고 가입할 수 있도록 소비자 보호는 강화될 것으로 기대된다”고 말했다.


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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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