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BNK금융, “2050년까지 자산 탄소중립” 선언…친환경 투자 확대

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Monday, August 08, 2022, 14:08:59

전기·연료 등 내부 배출량 2045년 '넷 제로' 목표
친환경전환·투자우대 등 4대 전략방향 수립

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣBNK금융그룹[138930]은 세계적인 탄소중립 흐름에 동참하고 저탄소 경제 전환에 앞장서기 위해 8일 '지역사회와 함께하는 넷제로 부스터키트(BNK, Boosting Net-zero Kit)'를 슬로건으로 삼고 탄소중립 목표를 선언했습니다.

 

탄소중립이란 인간의 활동에 의한 탄소 배출을 최대한 줄이고 남은 탄소는 흡수, 제거해서 실질적인 배출량을 0으로 만든다는 개념입니다. 순(Net)배출을 0(Zero)으로 만든다는 의미에서 '넷제로' 라고 부르기도 합니다.

 

우선 BNK금융은 '내부 탄소배출량(Scope 1, 2)'을 통해 오는 2045년 탄소중립 실현을 목표로 탄소 배출량을 ▲2030년 37.8% ▲2040년 79.8% 감축할 계획입니다. BNK금융은 글로벌 온실가스 산정 기준(GHG Protocol)에 따라 본점과 영업점에서 사용하는 전기·도시가스·차량용 연료 등의 배출량을 측정했습니다.

 

아울러 BNK금융은 '자산 포트폴리오 탄소배출량(Scope 3)'을 통해 오는 2050년 탄소중립을 목표로 2030년 34.6%, 2040년 66.4%를 감축해 나갈 예정입니다. BNK금융은 글로벌 표준인 탄소회계금융협의체(PCAF)가 제시하는 방법론을 적용해 ▲상장주식 및 채권 ▲비상장주식 및 대출 ▲발전 PF ▲상업용부동산 ▲모기지 ▲차량 대출 등 6대 자산에 대한 배출량을 포함했다고 밝혔습니다.

 

BNK금융은 이같은 탄소중립 목표 달성을 위해 ▲친환경전환(Greening) ▲투자우대(Positive Screening) ▲투자배제(Negative Screening) ▲참여촉진(Engagement)의 4대 전략방향을 수립했습니다.

 

또한 친환경차 전환(EV100)·재생에너지 활용(RE100)·저탄소 생활 실천 강화·석탄산업 투자 제한·ESG 평가 우수기업 투자 확대 등을 추진할 예정입니다.

 

BNK금융의 탄소중립 실천 계획에 대한 정보는 BNK금융 지속가능경영보고서에서 확인할 수 있습니다.

 

BNK금융 ESG추진단 단장을 맡은 BNK경제연구원 정영두 원장은 "그룹의 탄소중립 목표 뿐만 아니라 동남권의 저탄소 경제 전환에 기여할 수 있도록 세부 이행 방안을 체계적으로 추진하겠다"고 강조했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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