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신세계 가상인간 ‘와이티’, SSG랜더스필드서 시구한다

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Tuesday, August 09, 2022, 10:08:04

10일 가상인간 최초 시구 진행

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ신세계그룹은 그래픽 전문기업 펄스나인과 제작한 버츄얼 인플루언서 ‘와이티’가 가상인간 최초로 시구를 진행한다고 9일 밝혔습니다. 

 

와이티는 Z세대를 대표하는 가상인간으로 영원한 스무살(Young Twenty·YT)이라는 뜻을 가졌습니다. 오는 10일 인천 SSG랜더스필드에서 열릴 SSG 랜더스와 KT wiz의 경기 전 시구에 나섭니다. 유니폼을 입고 마운드 대신 대형 전광판에 등판해 공을 던질 예정입니다.

 

이번 시구를 시작으로 와이티는 활동 반경을 넓힙니다. 우선 신세계그룹 내에서 하반기 W컨셉의 프로젝트 모델로 활동합니다. 지역별 핫플레이스와 어울리는 패션 스타일링을 제안하는 VR·AR 컨텐츠에 등장할 예정입니다.

 

타 브랜드와의 컬래버레이션도 선보입니다. 와이티는 지난 4개월간 삼성전자·매일유업·파리바게뜨 등 다양한 브랜드와 광고 및 협업을 진행했습니다. 지난 달에는 가상인간 최초로 서울시를 대표하는 청년 홍보대사에 위촉되기도 했습니다. 향후 라이브 방송 쇼호스트 등 여러 모습으로 나타날 계획입니다.

 

김상현 신세계그룹 크리에이티브랩 팀장은 "와이티는 ‘리테일테인먼트(쇼핑과 오락을 동시에 즐길 수 있게 하는 마케팅 활동)’를 추구하는 신세계그룹의 새로운 컨텐츠 실험"이라며 "와이티를 통해 소비자들에게 새로운 경험들을 선사하겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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