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쌍용차, 회생계획안 최종 인가…KG그룹 인수 마무리

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Friday, August 26, 2022, 21:08:21

채권단의 압도적 동의로 관계인집회 성공적 마무리
10월 중 기업회생절차 종결 신청 예정

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣKG그룹의 쌍용자동차 인수합병이 사실상 마무리됐습니다. 

 

26일 쌍용자동차에 따르면 이날 서울회생법원에서 개최된 회생채권 등의 특별조사 기일과 회생계획안의 심리 및 결의를 위한 관계인집회 기일에서 법원(파산1부 서경환 수석부장판사)으로부터 회생계획안에 대한 인가가 선고되었습니다. 

 

관계인집회에서는 법정 가결 요건을 월등히 상회하는 동의율인 회생담보권자조의 100%, 회생채권자조의 95.04%, 주주조의 100%의 동의로 회생계획안이 가결됐습니다.

 

이처럼 회생계획안이 채권자들의 압도적인 동의를 얻어 최종 인가됨으로써 쌍용자동차는 KG그룹과의 M&A 절차 종결에 있어 중요한 과정을 마무리하고 회사 정상화의 발판을 마련하게 됐습니다. 

 

쌍용자동차는 회생계획안이 인가된 만큼 향후 회생계획에 따라 회생채무변제, 감자 및 출자전환 등 회생계획을 충실히 이행함으로써 재무 건전성과 자본구조가 크게 개선되는 것은 물론 경영 활동도 더욱 활성화 될 것이라고 밝혔습니다. 

 

이날 쌍용자동차 정용원 관리인은 관계인 집회에서 의견 진술을 통해 회생절차가 개시된 이후 쌍용자동차는 무급휴직, 급여 및 상여금 삭감, 복지후생 중단 등 자구계획을 성실히 이행한 한편 신제품 개발 등 회사의 회생을 위해 총력을 기울여 왔다고 강조했습니다. 

 

실제로 쌍용자동차가 지난 7월 출시한 SUV 토레스가 현재 계약 물량이 6만여 대를 돌파하는 등 돌풍을 일으키고 있으며 영업적자도 전년 대비 큰 폭으로 감소했습니다. 

 

이번 회생계획안 인가에 따라 쌍용자동차는 지난 2020년 12월 회생절차 신청 이래 약 1년 8개월 만에 회생절차를 조기 종결 할 수 있게 됐습니다. 

 

정용원 관리인은 "향후 회생계획안의 차질 없는 추진을 통해 장기적 생존역량을 겸비한 기업으로 재 탄생함으로써 채권단과 각 이해관계자 그리고 쌍용자동차를 믿어준 고객들에게 반드시 보답할 수 있도록 총력을 기울여 나갈 것이다"고 말했습니다. 

 

곽재선 KG그룹 회장도 "이제 양사 간의 시너지 창출과 성장 모색을 통해 쌍용자동차가 고객과 협력업체 등 이해관계자들에게 신뢰를 회복하고 조기에 경영 정상화될 수 있도록 최대한 지원하겠다"고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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