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GS리테일, 올 추석 ‘심플리쿡’ 중심 브랜드 협업 확대

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Friday, September 02, 2022, 08:09:44

GS프레시몰 35% 할인·GS샵 LA갈비 판매

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣGS리테일(대표 허연수·김호성)은 추석을 앞두고 밀키트 브랜드 심플리쿡을 중심으로 브랜드간 협업 시너지를 확대한다고 2일 밝혔습니다.

 

편의점 GS25는 오는 12일까지 ‘심플리쿡 치킨스테이크’ 등 인기 안주 메뉴를 1+1 행사로 선보입니다. 슈퍼마켓 GS더프레시는 오는 6일까지 심플리쿡 전 밀키트 상품 30% 할인 행사를 진행합니다. 온라인 장보기 플랫폼 GS프레시몰은 오는 15일까지 심플리쿡 상품 할인 행사를 엽니다.

 

행사 상품은 ‘서울식 소불고기 전골’, ‘박가네 빈대떡’ 등 한식 메뉴를 포함해 총 66종으로 구성됐습니다. 최대 할인율 35%에 당일 배송(추석 당일 제외)으로 받아볼 수 있습니다. 올해 GS프레시몰은 예년 명절 대비 행사 물량을 3배 이상 확대했습니다.

 

홈쇼핑 GS샵은 심플리쿡이 올해 추석 상품으로 기획한 심플리쿡 LA갈비, 심플리쿡 LA꽃갈비정육 2종을 단독 판매합니다. 심플리쿡 LA갈비는 시중 LA갈비 두께 대비 두툼한 13㎜로 가공했습니다. 이날 오후 7시35분 GS샵의 주력 방송 프로그램 '똑소리'를 통해 판매됩니다,

 

심플리쿡 LA꽃갈비정육은 소 한 마리당 1.4% 만 나오는 특수 부위 '꽃갈비' 원육으로 구성된 상품입니다. 오는 3일 오후 5시30분부터 1시간 동안 방송, 2세트 구매 시 1만원 할인된 금액에 구매할 수 있습니다.

 

홍성준 GS리테일 심플리쿡사업실 실장은 "변화하는 명절 문화에 맞춰 심플리쿡 중심의 차별화 추석 상품 및 특별 행사를 준비하게 됐다"며 "GS리테일의 브랜드간 협업 시너지를 적극 활용해 고객 만족도를 높여가는데 주력할 방침"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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