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기아, ‘DX KOREA 2022’서 차세대 군용차 선보인다

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Wednesday, September 21, 2022, 12:09:09

수소기반 콘셉트카·전술차량 등 차세대 방산제품 전시

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ기아[000270]는 21일부터 오는 25일까지 경기 고양 킨텍스에서 개최되는 ‘DX KOREA 2022(대한민국 방위산업전)’에 참여해 차세대 군용차량 및 기술을 선보인다고 밝혔습니다.

 

DX KOREA는 ADEX(서울 국제 항공우주 및 방위산업전)와 더불어 국내 최대규모의 방위산업 관련 전시회입니다. 올해부터는 국제적인 방위산업 전시회로 발돋움하기 위해 '무기체계관'과 '전력지원체계관'으로 구분해 운영됩니다. 기아는 두 전시관에 모두 부스를 마련해 자사의 방산기술 및 관련 차량을 선보입니다.

 

기아에 따르면, 무기체계관에서는 수소차량존을 구성하고 ▲중형 수소연료전지 트럭 콘셉트카 ▲수소연료전지 ATV(경량 고기동 차량) 콘셉트카 ▲수소연료전지 발전기 탑재 콘셉트카 등 다양한 수소기반 콘셉트카를 통해 군용차량의 미래와 비전을 볼 수 있도록 할 계획입니다.

 

중형 수소연료전지 트럭 콘셉트카는 현대차의 엑시언트 수소전기트럭을 기반으로 개발된 군용 차량입니다. 기존 수소전기트럭의 우수한 편의 장치를 그대로 적용하고 6x6 전륜구동화와 최저 지상고 증대를 통해 기동성을 강화한 것이 특징입니다.

 

수소연료전지 ATV 콘셉트카는 지난 ADEX 2021에서 공개한 엔진 구동 ATV 콘셉트카를 수소 동력을 활용해 업그레이드한 차량입니다. 향후 우리 군의 신속한 기동작전 투입과 저소음·친환경 등 미래 전장 환경에서 주도권을 확보할 수 있도록 개발한다는 계획입니다.

 

수소연료전지 발전기 탑재 콘셉트카는 국내 외 여러 나라에서 실제 운용을 통해 높은 평가를 받은 한국형 소형전술차량에 수소연료전지 발전기를 탑재한 차량입니다. 군 작전지역과 재난 긴급 구조 활동 등 특수한 환경에서도 안정적인 전력 공급이 가능한 것이 특징입니다.

 

 

전력지원체계관에서는 우리 군의 기동성과 생존성을 동시에 향상시킬 ▲2½톤 중형표준차량 ▲소형전술차량 4인승 카고 콘셉트카 ▲소형전술차량 베어샤시 콘셉트카를 선보입니다.

 

'두돈반'으로 일컬어지는 2½톤 중형표준차량은 현대차의 파비스 트럭을 기반으로 개발됐습니다. 가혹하고 협소한 전장 도로 환경에서의 선회 기동성 향상을 위해 후륜 조향 기능이 추가된 AWS 시스템과 적재 편의성 증대를 위한 차고조절장치를 옵션 사항으로 적용했습니다.

 

이 외에도 병력 운송과 무기 운반이 가능한 적재함을 장착한 ‘소형전술차량 4인승 카고 콘셉트카’, 차량 프레임과 파워 트레인만이 장착돼 있어 여러 종류의 장비로 개발이 가능한 ‘소형전술차량 베어샤시 콘셉트카’도 전시했습니다.

 

기아 관계자는 "이번 대규모 기동장비 전시를 통해 기아의 뛰어난 방산 기술력을 보여주고자 했다"며 "앞으로도 차세대 군용 차량의 청사진을 지속적으로 제시함으로써 방산 선도기업의 위상을 제고해 나가겠다"고 말했습니다.

 

기아는 이번 전시회에서 현대로템, 현대위아 등 그룹사 내 방산 기업들과 전시관을 인접해 구성하고, 상호 협력을 기반으로 한 공동 마케팅 활동을 펼칠 예정입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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