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롯데마트, ‘반값’ 절임배추 200톤 사전예약 판매

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Monday, September 26, 2022, 10:09:13

배추값 상승에 전년대비 1개월가량 빨리

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데마트는 지난해보다 1개월가량 앞서 ‘절임배추’ 사전예약을 진행한다고 26일 밝혔습니다.

 

올해 농자재 가격·유가 등 재배 비용 상승과 폭염·폭우에 따른 생육 부진 등으로 배추 작황이 좋지 않아 물량 부족이 이어지며 배추 값이 상승하고 있습니다. 농수산물유통정보에 따르면 지난 23일 기준 배추 1포기 평균 소매가격은 9544원으로 이달 초 대비 29%, 평년 대비 63% 가격이 올랐습니다. 

 

이에 롯데마트는 김장을 앞두고 오는 29일부터 11월 2일까지 절임배추 사전예약을 진행합니다. 지금까지는 절임배추 고객 수요가 높아지기 시작하는 11월 초부터 사전예약을 진행했으나, 배추가격 상승세에 따라 1개월가량 앞서 사전예약을 기획했습니다.

 

롯데마트가 이번에 선보이는 절임배추는 ‘해남 향토 절임배추(20kg)과 ‘산지뚝심 영월 절임배추(20kg)’ 두가지입니다. 3~4만대에 판매할 예정입니다. 절임배추 20kg 기준 8~12포기가 포장되며, 현재 배추 시세를 감안하면 절반 수준의 가격이라는 설명입니다.

 

두 품목 모두 롯데마트 자체 품질·위생 점검을 통과한 HACCP 인증 제품으로 200톤 물량을 준비했습니다. 해남·영월에서 11월에 출하될 배추는 8월부터 재배돼 현재 출하되는 고랭지 배추에 비해 기후 피해가 적습니다. 해당 기간 롯데마트에서 접수하면 11월 10일부터 12월 7일까지 매장 수령 가능합니다.

 

백승훈 롯데마트 채소팀 MD(상품기획자)는 "배추값 폭등으로 김장 준비에 걱정인 고객을 위해 전년보다 1개월 앞서 사전예약 판매를 기획했다"며 "향후에도 선제적으로 대응해 고물가로 부담을 느끼는 고객들의 걱정을 덜 수 있도록 노력할 것"고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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