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메타비트, 국내외 4개 런치패드에서 IDO 진행

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Wednesday, September 28, 2022, 11:09:13

인더뉴스 박호식 기자ㅣ음악과 NFT가 결합된 이른바 Fan to Earn(F2E) 프로젝트 메타비트가 글로벌 런치패드 플랫폼인 토큰소프트(Tokensoft) 외 3개의 플랫폼을 통해 내달 7일까지 거버넌스 토큰 BEAT의 IDO(Initial Dex Offering)를 진행한다고 밝혔습니다.

 

메타비트는 9월 27일 글로벌 IDO플랫폼 토큰소프트(TokenSoft)를 시작으로 28일 국내 최대 코인 커뮤니티 코박(CoBak), 29일 레드 카이트(Red Kite), 10월 4일 커뮤니터스(Kommunitas)에서 IDO를 순차적으로 진행합니다. 

 

토큰소프트는 100만명 이상의 유저를 보유하고 있는 런치패드 플랫폼으로 아발란체(Avalanche), 그래프(Graph) 및 테조스(Tezos) 등과 같은 유명 프로젝트의 IDO를 진행해 지금까지 총 400억달러 이상을 모금하는 데 도움을 줬습니다. 

 

토큰소프트에서 이뤄지는 BEAT토큰 IDO는 프라이빗 라운드(Private Round)와 퍼블릭 라운드(Public Round)로 나누어 진행됩니다. 프라이빗 라운드는 한국시간 9월27일부터 30일까지 약 72시간 동안 진행되며, 퍼블릭 라운드는 10월1일부터 7일까지 참여할 수 있습니다. 투자자들은 최소 500달러에서 최대 5000달러까지 참여가 가능합니다.

 

코박은 2018년 오픈한 암호화폐 커뮤니티로 20만명 이상의 유저가 이용하는 코인 커뮤니티입니다. 코박은 커뮤니티의 글로벌 확장을 위해 이번 글로벌 IDO플랫폼을 론칭하고 메타비트와 함께 첫 글로벌 IDO를 진행합니다. IDO 참여 가능 기간은 9월28일 오전 11시부터 29일까지 오전 11시까지입니다.

 

메타비트와 협력하는 3번째 IDO 플랫폼은 폴카 파운드리(Polka Foundry)의 세계 5위 IDO 런치패드 플랫폼 레드 카이트입니다. 레드 카이트는 투자자의 이익을 보호하기 위해 까다로운 심사를 받아왔습니다. 2021년 월평균 10개 이상의 프로젝트에 프로젝트 별 참가자 수만 약 3만6700명을 기록했습니다. 레드 카이트에서의 IDO는 9월 29일 오후 6:30에서 오후 8:00시까지 약 1시간 반 동안 진행됩니다.

 

10월4일 한국 시간 기준 오후 6시부터는 커뮤니터스에서 BEAT의 네 번째 IDO가 진행됩니다. 커뮤니터스는 폴리곤 기반의 런치패드로서 2021년 가장 인기 있는 IDO플랫폼 8위를 차지했습니다. 커뮤니터스 IDO는 10월 4일에 시작해 전량 소진 시까지 이어질 예정입니다.

 

메타비트 관계자는 “BEAT 토큰은 10월 중순 론칭 예정인 K-POP NFT 플랫폼 메타비트 앱 내에서 사용 가능하며, 향후 BEAT를 통한 다양한 NFT 거래가 가능할 예정”이라고 전했습니다. 

 

한편 메타비트는 지난 20일 글로벌 거래소 크립토닷컴NFT와 협업해 '마마무 NFT 스페셜 컬렉션'을 발행, 메타비트 얼라이언스와 함께 완판을 기록했으며 NGC벤쳐스(NGC Ventures), 쿠코인 랩스(KuCoin), AC 캐피탈(AC Capital) 등 유명 블록체인 관계사와 협력관계를 맺고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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