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대우건설, 한남2 사업조건 공개…“이주비 10억·사업비 책임조달”

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Friday, September 30, 2022, 10:09:34

조합사업비 전체 책임조달..조합 부담 해결
이주비 LTV 150% 금액 조달..가구당 최저이주비 10억 보장

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ서울 용산구 한남2구역 재개발 정비사업에 도전장을 낸 대우건설이 조합에 파격적인 사업조건을 제시하며 수주에 대한 강한 의지를 드러냈습니다.

 

30일 대우건설에 따르면, 조합에 제안한 사업조건은 ▲사업비 전체 책임조달 ▲조합원 이주비 LTV 150% ▲최저 이주비 세대당 10억 ▲이주비 상환 1년 유예 등입니다. 대우건설 측은 "지금까지 정비업계에서 볼 수 없었던 유례없는 '역대급 사업조건'을 담아 제시했다"고 설명했습니다.

 

우선, 대우건설은 조합의 사업경비, 이주비, 추가 이주비, 공사비, 임차 보증금 등 조합이 재개발 사업을 진행하는데 필요한 비용을 전액 책임 조달한다는 계획입니다. 정비사업조합이 가장 많은 어려움을 겪었던 자금조달을 책임져 조합의 부담을 해결해준다는 구상입니다.

 

이주비의 경우 기본 이주비 법정한도인 LTV(담보인정비율) 40% 외에 추가이주비 110%를 지원해 총 150%의 금액을 조달할 계획입니다. 이와 함께, 종전 감정평가액이 적은 조합원의 이주에도 문제가 없도록 조합원 누구나 최저이주비 10억원을 보장할 방침입니다. 또, 업계 최초로 입주시 상환해야 하는 이주비를 1년간 유예해 이주 뿐 아니라 입주 때도 조합원의 부담을 덜어준다는 구상입니다.

 

대우건설 관계자는 "한남동 인근과 용산 신축아파트 전세가격을 고려해 최저 10억원의 이주비를 지원해 근본적인 이주문제를 해결하고 이주 기간에도 불편 없는 생활을 유지할 수 있을 것" 이라고 밝혔습니다.

 

이 외에도 ▲입주 2년 후 분담금 납부 ▲일반분양 시점에 따른 환급금 조기 지급 ▲글로벌 상업용 부동산 컨설팅 전문 기업 '에비슨 영'과의 협업을 통한 상가분양 ▲10년간 조경서비스 ▲한남더힐 등에서 상위 1% 컨시어지서비스를 제공 중인 타워PMC와의 협약을 맺어 '한남써밋'에 호텔급 조식서비스부터 하우스키핑, 아이 돌봄등 최고 수준의 VVIP 서비스를 제공할 계획입니다.

 

대우건설 관계자는 "설계부터 사업조건까지 지금껏 정비사업에서 유례없던 파격적인 조건을 제안했다"며 "회사의 모든 역량을 다해 한남2구역을 인근에서 가장 성공적인 사업지로 만들겠다"고 밝혔습니다.

 

한편, 한남2구역 재개발사업은 서울 용산구 보광동 일대에 지하 6층~지상 14층, 30개 동 규모의 아파트 1537가구(조합설계안 기준)와 부대복리시설을 조성하는 사업으로 올해 하반기 정비사업 최대어로 꼽히고 있습니다.

 

한남2구역 수주전은 대우건설과 롯데건설의 '2파전'으로 치러집니다. 대우건설과 롯데건설은 '써밋', '르엘' 등 프리미엄 브랜드 도입을 비롯해 특화설계, 차별화 조건 등을 내걸며 한남2구역 수주에 만전을 기울이는 상황입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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