검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Finance 금융

한은, 초유의 5회 연속 금리인상…기준금리 3% 진입

URL복사

Wednesday, October 12, 2022, 10:10:43

연 2.50%인 기준금리 3.00%로 0.50%포인트 인상 
빅 스텝 통해 한미간 금리격차 좁혀

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ한국은행이 기준금리를 0.50%포인트 인상해 기준금리가 3.00%가 되었습니다. 

 

한국은행 금융통화위원회(이하 금통위)는 12일 오전 열린 통화정책방향회의에서 현재 연 2.50%인 기준금리를 3.00%로 0.50%포인트 올렸습니다. 

 

한은은 지난 4월과 5월, 7월과 8월에도 기준금리를 인상했습니다. 따러서 이번 다섯 차례 연속 기준금리 인상은 한은 역사상 최초 기록입니다. 또한 3%대의 기준금리는 2012년 10월 이후 10년 만에 처음입니다. 

 

금통위가 "당분간 0.25%포인트씩 점진적으로 인상하겠다"는 포워드가이던스(사전예고 지침)까지 깨고 이날 역대 두 번째 빅 스텝에 나선 배경은 두 가지로 꼽힙니다. 

 

우선 한국과 미국 간 기준금리 격차 확대와 이에 따른 환율·물가의 추가 상승 위험이 커졌기 때문입니다. 빅 스텝 직전까지 한국(2.50%)과 미국(3.00∼3.25%)의 기준금리(정책금리) 격차는 최대 0.75%포인트였습니다.

 

만약 금통위가 베이비 스텝(0.25%포인트 인상)을 선택했다면, 11월 초 미국 연준이 예상대로 네 번째 자이언트 스텝에 나설 경우 두 나라의 금리 차이가 1.25%포인트(미국 3.75∼4.00%·한국 2.75%)까지 벌어질 상황이었습니다. 

 

1.25%포인트는 역대 최대 한미 금리 역전 폭(1996년 6월∼2001년 3월 역전 당시 1.50%포인트)에 근접한 수준입니다. 한미간 금리 격차가 벌어지고 이에 따라 환율이 더 오르면 인플레이션이 다시 가중될 가능성이 커집니다. 이날 금통위가 빅 스텝을 통해 기준금리를 0.50%포인트 인상하면서, 미국과 기준금리 격차는 일단 0.00∼0.25%포인트로 좁혀졌습니다. 

 

또한 지속적인 물가 오름세가 아직 둔화되는 조짐이 나타나지 않았던 상황도 한은 초유의 2회 연속 빅 스텝의 이유가 되었습니다. 9월 소비자물가지수(108.93)는 작년 같은 달보다 5.6% 올랐습니다. 상승률은 8월(5.7%)에 이어 두 달 연속 낮아졌지만, 5%대 중반을 유지하고 있습니다. 

 

금통위는 앞으로도 금리인상 추세를 이어갈 가능성이 큽니다. 한국은행이 지난 9월 소비자물가지수 통계 발표 이후 "소비자물가는 앞으로 상당 기간 5∼6%대의 높은 오름세를 이어갈 것"이라며 "높은 수준의 환율, 주요 산유국의 감산 규모 확대 등이 (물가) 상방 리스크(위험)로 잠재된 상태"라고 지적했기 때문입니다. 

 

이창용 한은 총재 역시 최근 국회 국정감사에 출석해 "소비자물가 상승률이 5%를 웃도는 상황에서는 기준금리 인상 기조를 유지한다는 게 기본 입장"이라고 강조했습니다.  

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너