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효성첨단소재, 우주·항공 필수 ‘초고강도 탄소섬유’ 개발

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Wednesday, October 12, 2022, 11:10:28

산자부‧국과연 민군협력진흥원 ‘부처연계협력기술개발사업’ 성과
세계 3번째 개발, 탄소소재 선진국 계기 마련

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ효성첨단소재는 국방과학연구소 민군협력진흥원 부처연계협력기술개발사업으로 진행한 인장강도 6.4㎬, 탄성율 295㎬ 이상 수준의 'H3065(T-1000급)' 초고강도 탄소섬유 개발에 성공했다고 12일 밝혔습니다. 

 

효성첨단소재가 그간 주력으로 생산해온 'H2550(인장강도 5.5㎬, 탄성율 250㎬, T-700급)' 탄소섬유는 강도가 철보다 10배 이상 높아 주로 ▲수소연료탱크 ▲전선심재 ▲태양광 단열재 ▲스포츠 등의 용도로 사용됐습니다.

 

이와 비교해 이번에 개발한 'H3065' 탄소섬유는 강도가 철보다 14배 이상 높은 초고강도 특수 탄소섬유입니다. 동급의 T-1000 탄소섬유는 보잉 등의 최신 항공기 동체 및 부품, 인공위성을 비롯한 우주발사체 등 우주항공 및 방위 산업에 다방면으로 활용되고 있습니다.

 

따라서 효성첨단소재는 ‘H3065’ 탄소섬유 개발을 통해 고부가가치 우주∙항공 탄소섬유 시장 진출 확률을 높였습니다. 우주∙항공 탄소섬유는 세계 탄소섬유 시장에서 수량 기준 15%의 비율로 2위에 위치하고 있으나, 금액 기준으로는 약 30% 이상의 높은 점유율을 차지하는 고부가가치 시장입니다.

 

효성첨단소재는 2011년 독자기술을 바탕으로 국내 최초로 '고성능 탄소섬유 탄섬(TANSOME®)'을 개발해 2013년부터 전주공장을 운영해오고 있습니다. 효성첨단소재는 2028년까지 1조원을 투자해 전주공장 탄소섬유 생산라인을 연산 2만4000톤까지 확대할 계획으로, 현재 생산능력을 연산 6500톤에서 9000톤으로 늘리기 위한 3차 증설을 진행하고 있습니다. 

 

조현준 효성그룹 회장은 "이번 개발로 우리나라도 일본, 미국에 이어 초고강도 탄소섬유 생산이 가능한 탄소소재 선진국에 오를 수 있는 계기를 마련했다"며 "시장을 선도할 수 있는 초고성능 탄소섬유 소재의 개발을 위해 지속적으로 노력할 것이고, 국내 탄소섬유 산업 발전에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했습니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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