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카카오페이, ESG 경영 강화…UNGC 가입

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Friday, October 14, 2022, 10:10:30

국내 핀테크사 중 유엔글로벌콤팩트 첫 가입
인권·노동·환경·반부패 등 UNGC 10대 원칙 내재화

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ카카오페이(대표 신원근)가 ESG 경영 강화를 위해 유엔글로벌콤팩트(UN Global Compact, 이하 UNGC)에 가입했다고 14일 밝혔습니다. 카카오페이의 UNGC 가입은 국내 핀테크 업계에서는 처음 입니다. 

 

UNGC는 유엔의 세계 최대 자발적 기업 지속가능성 이니셔티브로, 지속가능성과 기업시민의식 향상을 위해 현재 전 세계 177개국 2만 여개 기업 및 기관이 회원사로 참여하고 있습니다. 

 

카카오페이는 이번 UNGC 가입을 계기로 4대 분야 10대 원칙을 기업 경영 전반에 내재화하고, 사용자·지역사회 등 다양한 이해관계자에게 지속가능 경영 성과를 담은 이행보고서(COP)를 투명하게 공개할 방침입니다. 

 

특히, 지역사회 내 금융 소외계층 및 소상공인 대상의 금융교육 및 금융 서비스 지원 등의 소통을 통해 사회와 기업이 상생하고 함께 성장할 수 있도록 노력을 이어나갈 계획입니다.

 

신원근 카카오페이 대표는 "이번 UNGC 가입을 시작으로 글로벌 표준에 부합하는 ESG 경영을 책임 있게 이행해 나갈 것"이라며 "앞으로도 사회적 가치를 전사적 차원에서 녹여내고 카카오페이와 사회의 지속 가능한 성장을 이루기 위해 앞장설 것"이라고 밝혔습니다. 

 

유연철 UNGC 한국협회 사무총장은 "전 세계적으로 디지털 전환이 가속화되고 있는 가운데 핀테크 업계 최초로 가입한 카카오페이의 UNGC 참여는 특별한 의미가 있다"며 "이를 계기로 사회적 책임과 지속가능경영을 한층 더 강화하고, 핀테크 업계를 선도하는 회사가 되길 기대한다"고 말했습니다. 

 

카카오페이는 지난 5월 ESG 추진위원회 신설을 시작으로, 지난달 사회·환경적 책임을 다하기 위해 자발적으로 5년 치 Scope 1, 2, 3 배출에 대한 온실가스 배출량을 산정하여 핀테크 업계 최초로 ‘온실가스 배출량 검증'을 완료했습니다. 최근에는 금융소외 계층과 소상공인을 위한 상생기금 10억원 조성을 발표, 상생활동을 통해 지역사회와의 접점을 확대하고 있습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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