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SK에코플랜트, ‘반도체 제조 핵심’ 초순수 사업 진출 시동

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Wednesday, October 19, 2022, 11:10:07

한수테크니칼서비스와 업무협약 체결
초순수 사업 공동 참여 및 기술교류 약속
향후 고순도 공업용수 생산 등 확장 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트가 반도체 제조에 있어 핵심 요소 중 하나로 꼽히는 '초순수' 사업에 본격 진출하기 위해 전문 기업과 손을 잡았습니다.

 

SK에코플랜트는 지난 18일 서울 수송동 본사에서 한수테크니칼서비스와 초순수 운영 및 사업개발 협력을 위한 업무협약을 맺었다고 19일 밝혔습니다.

 

초순수는 순도 100%에 가깝게 불순물을 극히 낮은 값으로 제거한 고도로 정제된 물로, 이물질과 이온 등을 제거해 이론적인 순수에 가장 근접한 물로 평가받고 있습니다. 특히 첨단산업이 발전함에 따라 반도체 제조에 반드시 필요한 공업용수로 활용되고 있으며, 제품의 경쟁력 향상에 중요한 요소로 발돋움 하기도 했습니다.

 

글로벌 물 사업 조사기관인 GWI에 따르면, 오는 2024년 초순수 시장 규모는 지난 2020년 대비 14% 증가한 23조원으로 예상되며, 사업 성장 및 지속적인 수요 증가가 전망되는 상황입니다.

 

한수테크니칼서비스는 반도체 제조용 초순수에 관한 독보적 기술력을 갖춘 기업으로, 시스템의 EPC(설계·조달·시공)와 운영, 시운전, 유지보수 등을 수행 중입니다. 특히, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업 초순수 시스템의 설계와 시공, 유지보수 등도 담당하고 있습니다.

 

협약을 통해 양사는 초순수를 포함한 수처리 사업에 공동으로 참여하기로 약속했습니다. 또, 각 사가 보유한 인프라와 노하우를 활용한 기술교류 및 전문인력 육성 등에 힘을 모으는 데도 합의했습니다.

 

아울러, 한수테크니칼서비스의 주요 사업인 초순수 O&M(유지·관리) 사업을 시작으로 수처리 플랜트 EPC, 산업폐수 정화 및 재이용 등 협업범위를 확대하고, 향후 공동출자회사(JV)도 설립할 예정입니다.

 

SK에코플랜트는 이번 협력을 통해 기술장벽이 높은 초순수 사업 진출의 물꼬를 튼다는 방침입니다. 신규 사업 개발 및 시장 개척, 전문인력 양성 등 초순수 사업 성장을 견인하고 장기적으로 반도체용 초순수 기술 국산화에 이바지한다는 계획을 세웠습니다.

 

이와 함께, 초순수 중 가장 순도가 높은 반도체 제조용 초순수 생산기술에는 다양한 요소기술도 포함돼 있는 만큼 향후 저순도 공업용수 생산사업까지 폭넓은 확장도 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

 

박경일 SK에코플랜트 사장은 "SK에코플랜트는 하·폐수 처리 영역을 넘어 초순수를 비롯한 공업용수 사업 밸류체인 구축을 추진 중"이라며 "공업용수 재이용 및 무방류 등 고도화 시장까지 사업영역을 확대해 수처리 분야 순환경제를 완성해 나가겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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