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[인더보드] 롯데건설, ‘재무 안정화’ 위해 2000억원 유상증자 결정

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Wednesday, October 19, 2022, 10:10:37

[이사회를 통한 기업 읽기]
부동산 경기 침체 속 선제 대응 목적
대형 개발로 일시적 증가한 PF 우발부채 해결 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설은 지난 18일 이사회를 통해 운영자금을 목적으로 2000억원의 주주배정증자(유상증자)를 실시키로 결정했다고 19일 밝혔습니다.

 

롯데건설에 따르면, 이사회의 유상증자 결정은 원자재 가격 상승 및 부동산 경기 침체의 우려 속에서 안정적인 재무구조를 위한 선제적 대응 차원으로 이뤄졌습니다.

 

롯데건설 PF(프로젝트파이낸싱) 우발부채는 둔촌주공아파트 재건축사업, 청담삼익 재건축사업 등 대형 개발사업의 영향으로 일시적으로 증가한 바 있습니다. 하지만 내년 상반기에 분양을 앞두고 있어 곧 해소될 것으로 업계는 내다보고 있습니다.

 

둔촌주공아파트 재건축사업의 경우 서울시 강동구 둔촌1동 일대에 85개동, 1만2032가구의 '올림픽파크 포레온' 단지를 조성하는 국내 최대 재건축 정비사업으로, 현대건설, 대우건설, 현대산업개발과 컨소시엄을 이뤄 진행 중입니다. 청담삼익 재건축사업은 서울 강남구 청담동 일대에 9개동, 1261가구의 대단지를 조성하는 사업입니다.

 

롯데건설이 최근 분양한 창원 롯데캐슬 하버팰리스는 평균 청약경쟁률 21대 1을 기록해 분양 침체 시기에 선전하기도 했습니다. 울산 강동리조트는 지난달 1차 계약분 353실을 2주만에 판매완료하기도 했습니다.

 

특히 현재 추진 중인 사업장들이 대부분 수도권 내 우수 입지에 위치해 사업성이 뛰어나고, 롯데그룹을 통한 2000억원의 유상증자를 의결한 상태여서 현재 가진 PF 우발부채는 재무 완충력을 봤을 때 안정적이라는 기업 측의 설명입니다. 아울러, 부채비율도 상반기 기준 150%대로 높지 않은 비율을 유지하고 있다고 덧붙였습니다. 

 

롯데건설 관계자는 "그룹 및 계열사와의 다양한 협력을 통해 안정적인 재무구조를 가지고 있다"며 "향후 미착공인 대형사업장들이 착공에 들어서면 PF 우발부채의 상당수가 해결될 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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