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SK에코플랜트, 폐기물 통합관리 ‘디지털’로 지원한다

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Thursday, October 27, 2022, 10:10:25

디지털 폐기물 관리 서비스 ‘웨이블’ 론칭
폐기물 데이터 바탕으로 투명하게 관리 가능

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트는 다양한 산업군의 폐기물 처리 전 과정을 투명하게 검증, 관리할 수 있는 디지털 폐기물 관리 서비스 ‘웨이블’을 론칭했다고 27일 밝혔습니다.

 

SK에코플랜트에 따르면, 웨이블 브랜드는 지난 20일 열린 SK그룹 CEO 세미나를 통해 공개했습니다. 웨이블은 영어로 길을 뜻하는 Way, 폐기물을 뜻하는 Waste와 ‘가능하다’는 뜻의 Able을 합성한 단어로, 폐기물로 할 수 있는 모든 활동을 통해 폐기물의 길을 제시한다는 의미를 담았습니다.

 

웨이블은 국내 폐기물 산업이 폐기물 배출-수거-운반-최종처리 등 밸류체인 전체를 통합적으로 관리하기 어려운 점을 해결하고자 제작됐습니다. 그동안 사업장 내 폐기물은 각 기업이 자체 관리해 왔지만 기존 전화 중심 소통과 중복되는 수기 문서작업 등 효율성이 떨어졌으며 폐기물 처리 전 과정을 데이터 기반으로 관리하고 중요 데이터를 선별하는 것에도 한계가 따랐습니다.

 

SK에코플랜트는 웨이블을 통해 폐기물 배출-수거-운반-최종처리에 이르는 프로세스 전 단계의 관리를 디지털로 전환해 폐기물 데이터를 확보하고 투명하게 관리할 수 있도록 돕는다는 계획입니다.

 

현재 웨이블 서비스는 SK에코플랜트 산하 소각시설 및 관련 운송업체, 폐기물 배출기업 등 70개 현장에서 시범 운영되고 있으며, 4개월여 간 운영을 통해 약 8500톤의 폐기물을 성공적으로 처리했다고 SK에코플랜트 측은 설명했습니다.

 

지난달에는 유통·물류서비스기업 쿠팡풀필먼트와 웨이블 서비스 제공을 비롯한 친환경프로젝트 공동 추진 협약을 체결하기도 했으며, 폐기물 처리 업무 간소화 등 효율성 향상, 폐기물 처리 데이터 수집 활성화, 폐기물 처리 전 과정 투명성 강화 등의 효과가 기대되고 있습니다.

 

웨이블은 업무 효율성 향상을 위해 수기로 일일이 입력해야 했던 인계서를 자동으로 생성하는 기능과 환경부 신고 시스템(올바로) 연동 기능을 탑재했습니다. 이를 통해 필수로 등록해야 하는 폐기물 처리 관련 정보의 신고 누락 및 오입력·부정입력 우려도 사전에 차단 가능합니다.

 

이와 함께, ‘스마트배차’ 기능은 기존 전화 및 Fax 소통보다 효율적인 배차를 할 수 있으며, 처리 의뢰한 폐기물이 소각, 매립장까지 제대로 운송되는지에 대한 경로도 한 눈에 확인할 수 있다. 사업장이 여러 곳인 기업의 경우, 전체 사업장의 폐기물 데이터를 실시간으로 통합 관리할 수 있는 대시보드 기능도 제공됩니다.

 

아울러, 폐기물을 유형과 상태별로 구분한 데이터, 자원화 및 에너지화 비율 등 친환경 성과 관련 분석 리포트도 제공되며, 국제표준환경평가인 폐기물의 전과정평가(LCA) 대응과 폐기물매립제로(ZWTLl) 검증 획득 등에도 웨이블로 수집된 폐기물 데이터를 공식 활용할 수 있습니다.

 

박경일 SK에코플랜트 사장은 "환경경영이 기업의 필수 요소로 자리매김하면서 효율적이고 투명한 폐기물 관리에 대한 필요성도 커지고 있다"며 "환경사업의 고도화는 물론 다른 기업들의 환경에 대한 고민까지 해결해주는 역할을 적극 수행해 나가겠다"고 말했습니다.

 

SK에코플랜트는 웨이블에 폐기물 운송차량 경로 이탈 알림 및 실시간 무게 추적, 시각 인식 인공지능(Vision AI)을 활용한 폐기물 배출·보관량 업데이트 등을 바탕으로 폐기물의 적법 처리를 지원하는 서비스를 강화할 계획입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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