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“파이팅 쏘니”…CU, ‘간판’ 손흥민과 월드컵 응원 나선다

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Thursday, November 10, 2022, 11:11:16

손흥민 모델 발탁..온·오프라인 다양한 캠페인

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣBGF리테일(대표 이건준)이 운영하는 CU는 대한민국 축구 국가대표팀 주장 손흥민(토트넘 홋스퍼) 선수를 브랜드 모델로 선정했다고 10일 밝혔습니다.

 

손흥민은 지난 2021-2022시즌 잉글랜드 프리미어리그에서 23골을 넣어 아시아인 최초 득점왕(골든부츠)을 차지했습니다. 최근에는 세계 최고 권위의 축구 시상식 2022 발롱도르 시상식에서 전체 11위에 뽑혀 아시아 선수로는 처음으로 10위권대에 이름을 올렸습니다.

 

CU는 손흥민을 브랜드 모델로 기용해 고객 참여형 대규모 프로모션을 순차적으로 펼칩니다. 또 손흥민의 부친 손웅정씨가 운영하는 유소년 축구 아카데미를 후원하고 CU의 미아 및 아동 학대 예방을 위한 아동 안전 인프라 ‘아이CU’ 홍보에도 손흥민 선수를 내세웁니다.

 

먼저 이달 20일 개막하는 2022 카타르월드컵에서 우리나라 대표팀의 선전을 기원하며 ‘CHEER UP 코리아, 파이팅 SONNY!’ 마케팅을 진행합니다.

 

포켓CU와 CU SNS에서 오는 22일까지 손흥민과 우리나라 축구 대표팀을 응원하는 댓글 이벤트를 전개합니다. 오는 28일 2차전 가나전 당일에 이벤트 당첨 고객을 서울·광주·부산 지역 CGV 상영관으로 초대해 응원 용품과 먹거리들을 지원하며 응원전을 펼칠 예정입니다.

 

토트넘 직관 투어 이벤트도 엽니다. 포켓CU에서 스탬프 프로모션을 통해 선정된 5명의 고객과 추후 공개되는 고객 참여 이벤트를 통해 뽑힌 2명의 고객을 더해 총 7명으로 구성된 쏘니 원정대를 꾸리고, 내년 초 토트넘 경기를 관전할 수 있는 직관 투어(숙박·항공 포함)를 지원합니다.

 

직관 투어 이벤트는 CU의 할인 행사인 ‘국가대표 1+1 베스트11Days’, ‘흥(興)이 나는! 물가안정 기획전’, ‘치얼업 타임’의 이벤트 상품 구매 후 멤버십 적립을 통해서도 응모 가능합니다. 포켓CU로 적립을 하면 응모 스탬프가 자동으로 생성됩니다.

 

이건준 BGF리테일 대표는 "국가대표 캡틴 손흥민 선수와 CU가 손잡고 고객들에게 새로운 재미, 풍성한 혜택을 제공할 것"이라며 “CU는 새로운 희망과 활기를 불어넣고 2002년의 감동을 다시 한 번 느낄 수 있도록 응원 플랫폼으로서 역할을 다하겠다"고 말했습니다.

 

한편 손흥민은 지난 2일 마르세유와의 2022-2023시즌 유럽 챔피언스리그 조별리그 D조 최종전에서 상대 선수 찬셀 음벰바와 부딪혀 왼쪽 안와 주변 네 군데 골절상을 입고 지난 4일 수술을 받았습니다. 손흥민은 SNS를 통해 안면 마스크를 쓰고서라도 월드컵에 출전하겠다는 의지를 드러냈습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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