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오리온, 중국 시장 회복 추세 진입…목표가↑-신한

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Wednesday, November 16, 2022, 08:11:11

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ신한투자증권은 16일 오리온에 대해 중국 시장에서 회복세에 진입했다고 평가하며 목표주가를 13만원에서 13만 5000원으로 상향 조정했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

 

오리온은 지난달 국가별 전년 동기 대비 매출증가율이 각각 한국 14.2%, 중국 13.6%, 베트남 37.8%, 러시아 129.2%를 기록했다. 신한투자증권은 전반적인 원가 부담 속에서도 비용 효율화를 바탕으로 영업이익이 전 지역에서 증가했다고 분석했다.

 

조상훈 신한투자증권 연구원은 “4개월만에 중국 영업이익이 증가세로 전환한 점이 특히 고무적”이라며 “내수 소비 부진에도 불구하고 스낵 카테고리 성장에 힘입어 위완화 기준 매출이 5% 증가했다”고 설명했다.

 

신한투자증권은 최근 중국 방역 정책 완화 시그널을 바탕으로 소비 경기가 점진적으로 회복될 것으로 전망했다. 오리온이 지난 2분기부터 공격적인 신제품 출시를 통해 점유율 경쟁에서 우위를 점하고 있다고 덧붙였다.

 

조 연구원은 “지난 3분기 스낵 성수기, 4분기 파이 성수기를 지나 내년에는 전 카테고리 실적 개선이 예상된다”며 “향후 신제품 출시와 채널 확장에 따른 점유율 상승, 카테고리 확장이 가시화된다면 과거와 같은 프리미엄 구간 진입이 가능할 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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