검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Heavy Industry 중공업 Heavy 중공업

삼성중공업, ‘1058만톤’ 탄소배출 감축 기여 인정받아

URL복사

Thursday, November 17, 2022, 14:11:31

한국품질재단으로부터 탄소 감축 기여량 검증받아

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ삼성중공업[010140]이 저탄소 친환경 기술을 통해 1058만톤 규모의 탄소 배출량 감축에 기여했음을 인정받았습니다.

 

삼성중공업은 조선업계 최초로 'Scope 3 선박 운항 단계 탄소감축 방법론'을 개발해 한국표준협회로부터 신뢰성을 획득했으며, 이에 따라 산출한 탄소 감축 기여량은 한국품질재단의 검증을 받았다고 17일 밝혔습니다.

 

삼성중공업에 따르면, 'Scope 3 선박 운항 단계 탄소감축 방법론'은 고객에게 인도한 친환경 선박이 탄소 감축에 얼마만큼 기여했는지 산정하는 방법입니다. 각종 저탄소 기술을 적용해 설계·건조한 친환경 선박의 EEDI(에너지효율설계지수) 값이 국제해사기구가 정한 EEDI 허용값 보다 향상된 정도를 기준으로 탄소 감축 기여량을 산출하고 있습니다.

 

올해 1월부터 8월까지 삼성중공업이 인도한 선박 22척의 생애주기(평균 24년) 동안 탄소 감축 기여량은 총 1058만톤(tCO2-eq)으로 집계됐습니다. 이는 약 595만대의 승용차가 1년 동안 주행하면서 배출하는 전체 탄소 배출량과 동일한 규모라는 삼성중공업 측의 설명입니다.

 

삼성중공업은 공신력 있는 두 외부기관으로부터 방법론과 감축 기여량을 검증받은 것과 함께, 삼성 EHS 전략연구소 '탄소감축 인증 위원회'의 내부 인증도 받았으며, 탄소 배출 저감 기여량을 지속 확대해 나간다는 계획입니다.

 

삼성중공업 ESG위원회 위원장을 맡고 있는 배진한 경영지원실장은 "저탄소 혁신 기술 개발은 삼성중공업의 핵심 경쟁력이자 지속가능한 사업 전략"이라며 "주주, 고객, 투자자 등 모든 이해관계자들에게 삼성중공업의 환경경영 성과를 보다 투명하고 객관적인 수치로 제공한다는데 의미가 크다"고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너