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[분양 예정] 둔촌주공 재건축 ‘올림픽파크 포레온’ 등 2만2007가구

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Saturday, December 03, 2022, 06:12:00

전국 15개 단지에서 분양 진행
올림픽파크 포레온·장위자이 레디언트 ‘주목’

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ12월 둘째 주(12월 5일~12월 11일)에는 서울 강동구 둔촌주공아파트를 재건축한 ‘1만2032가구 규모’의 국내 최대 아파트 단지인 ‘올림픽파크 포레온’과 서울 동북권 대단지인 ‘장위자이 레디언트’가 청약에 들어가는 등 올해 들어 가장 풍성한 분양 물량이 나올 것으로 보입니다.

 

3일 부동산R114에 따르면, 12월 둘째 주에는 전국 15개 단지에서 총 2만2007가구(일반분양 1만2780가구)의 분양 물량이 나올 예정입니다. 이 가운데 ‘올림픽파크 포레온(일반분양 4786가구)’과 ‘장위자이 레디언트(일반분양 1330가구)’ 두 단지는 예비청약자들의 관심을 뛰어넘어 올해 부동산 시장에서 가장 큰 이슈 가운데 하나로 주목받고 있습니다.

 

‘올림픽파크 포레온’은 현대건설, HDC현대산업개발, 대우건설, 롯데건설이 시공사업단을 이뤄 둔촌주공아파트를 재건축한 지하 3층~지상 35층, 85개동, 전용 29~167㎡, 총 1만2032가구 규모의 '미니신도시급' 단지입니다. 일반분양 물량은 전용면적 29~84㎡의 4786가구가 공급되며, 5일 특별공급을 시작으로 청약 일정에 들어갑니다. 이후 오는 15일 당첨자 발표가 진행될 예정입니다.

 

 

‘장위자이 레디언트’는 GS건설이 서울 성북구 장위4구역을 재개발해 공급하는 총 2840가구 규모의 서울 동북권 내 메머드급 단지입니다. 지하 3층~지상 최고 31층, 31개동, 전용 49~97㎡으로 단지가 조성되며 6일 특별공급을 시작으로 청약 일정이 진행됩니다. 당첨자 발표는 오는 16일로 예정돼 있습니다.

 

‘올림픽파크 포레온’과 ‘장위자이 레디언트’의 입주 예정년도는 각각 오는 2025년 1월, 2025년 3월로 예정돼 있습니다.

 

모델하우스는 대전 중구 선화동 ‘힐스테이트 선화 더와이즈’, 울산 중구 복산동 ‘번영로 서한이다음 프레스티지’, 충북 청주시 복대동 ‘복대자이 더 스카이’ 등 4곳에서 오픈을 앞두고 있습니다.

 

‘복대자이 더 스카이’는 GS건설이 충북 청주시 복대동 일원에 분양하는 단지로 지하 3층~지상 49층, 3개동, 전용면적 84·103㎡, 총 715가구 규모로 조성됩니다. 백화점, 마트 등 주요 생활 인프라 및 문화 인프라가 잘 갖춰져 있으며 다수의 공원도 단지와 가까워 편리한 이용이 가능합니다.

 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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