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롯데제과 “2층 버스에서 쉐푸드 파인다이닝 맛보세요”

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Wednesday, December 07, 2022, 16:12:05

‘Chefood 버슐랭’ 프로모션 진행

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ롯데제과(대표 이영구)는 자사 가정간편식(HMR) 브랜드 ‘Chefood(쉐푸드)’의 새로운 프로모션 ‘버슐랭’을 선보인다고 7일 밝혔습니다. 

 

미슐랭과 버스의 합성어인 버슐랭은 2층 버스 안에서 파인다이닝을 맛볼 수 있는 팝업스토어입니다. 버슐랭이 선보이는 메뉴는 Chefood의 ‘블렌딩 카레’, ‘등심 통돈까스’, ‘왕교자’ 등을 활용한 파인다이닝 코스요리입니다. 레시피는 롯데호텔 시그니엘 총주방장 출신의 남대현 명장이 고안했습니다.

 

음식뿐만 아니라 도심의 야경 및 연주회 등 다양한 볼거리를 곁들였습니다. 롯데제과 양평동 본사에 집결해 동작대교, 여의도 서울마리나, 올림픽대로 및 강변북로 야경 코스 구성의 시티투어를 즐길 수 있습니다. 자세한 정보는 버슐랭 소개 마이크로 사이트에서 확인 가능합니다.

 

버슐랭 탑승 신청은 레스토랑 예약 애플리케이션 캐치테이블에서 할 수 있습니다. 내년 1월 말까지 매주 수요일과 목요일 운행이 예정돼 있습니다. 오는 8일까지 예정된 1주차 운행의 경우 예약 오픈과 동시에 600명 이상이 접속해 1분 만에 마감됐고 최대 100명의 빈자리 대기 신청도 다 찼다는 설명입니다.

 

롯데제과 관계자는 "바쁘지만 미식에 관심이 많은 직장인을 타깃으로 준비한 프로모션"이라며 "Chefood 버슐랭을 통해 일상 속에서도 누구나 셰프가 되는 경험을 즐겨보시라"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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