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하나금융, 금감원·주요기업과 기후리스크 관리모형 개발협약

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Friday, December 09, 2022, 10:12:48

금감원·영국(대사관)·이화여대·주요기업 참여 공동프로젝트

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ하나금융그룹(회장 함영주)이 금융감독원, 영국(대사관), 이화여대, 국내 주요기업과 선진화한 '기후리스크 관리모형' 개발을 위한 업무협약을 맺었습니다.


9일 하나금융에 따르면 전날 서울 정동 주한영국대사관에서 열린 업무협약식에는 이복현 금감원장, 콜린 크룩스 주한영국대사, 김은미 이화여대 총장, 함영주 하나금융그룹 회장 등이 참석했습니다.


국내 금융·산업계를 대표하는 이들 기관과 기업은 민관학 기후변화 리스크 선제 대응에 협력하기로 했습니다.


이번 업무협약은 기후리스크 관리모형 '프론티어 -1.5D' 개발을 위해 금감원과 학계, 기업들이 공동추진하는 연구프로젝트입니다. 지구온난화를 산업화 이전과 대비해 1.5도 이내로 제한하는 '국제적 합의 성취를 선도'한다는 의미를 담고 있습니다.


금감원은 BIS(국제결제은행)가 제시한 금융당국 역할에 기반해 코디네이터 역할을 하고 하나금융그룹을 포함한 민간기업은 업종별로 기후리스크 관련 데이터 분석과 연구개발에서 협력합니다. 이화여대는 연구방법론과 연구모형을 개발하고 영국(대사관)은 자문을 담당할 예정입니다.


함영주 하나금융그룹 회장은 "하나금융은 2020년부터 기후리스크 분석을 위한 다양한 노력을 기울이고 있다"며 "그간의 결과물과 노하우를 토대로 실용적인 모형을 개발하는데 기여할 것"이라고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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