검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Company 기업

BGF리테일, 업계 최초 다우존스 지속가능경영지수 편입

URL복사

Tuesday, December 20, 2022, 09:12:18

S&P 글로벌이 기업 ESG 성과 종합 판단

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCU를 운영하는 BGF리테일(대표 이건준)은 업계 최초로 2022 다우존스 지속가능경영지수(DJSI) KOREA 지수에 신규 편입됐다고 20일 밝혔습니다.

 

DJSI는 세계 최대 금융 정보인 제공기관 S&P 글로벌이 매년 발표하는 것으로 글로벌 기업의 경제적·환경적·사회적 측면의 성과를 종합해 기업의 지속가능경영 수준을 판단하는 대표적인 평가 지표입니다.

 

BGF리테일에 따르면 이번 평가에서 유동 시가총액 기준 국내 상위 205개 기업 중 산업별 우수한 평가를 받은 상위 30% 기업에게만 주어지는 DJSI KOREA 지수에 이름을 올렸습니다.

 

BGF리테일은 지난 2018년부터 지속가능경영보고서를 매년 발간하고 있습니다. 해당 보고서에서 ESG 경영 목표 달성을 위한 영역별 추진과제에 대한 활동 및 실행 성과를 담아 고객·투자자·임직원·가맹점주 등 모든 이해관계자에게 알리고 있습니다.

 

이처럼 BGF리테일은 ESG 경영위원회 주도 하에 구체적인 ESG 경영 목표 및 전략 로드맵을 수립하며 성과를 얻고 있습니다. 앞서 발표된 한국ESG기준원의 2022년 ESG평가에서도 3년 연속 통합 등급 A를 획득한 바 있습니다.

 

BGF리테일은 해당 평가에서 업계에서 유일하게 환경(E), 사회(S), 지배구조(G) 모든 영역에서 A등급 이상을 받았습니다. 환경경영 측면에서 Be Green Friends 캠페인 전개와 함께 PB상품 재활용 등급 표기, 무라벨 생수 판매, 친환경 용기 적용 확대 등을 통해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 받았습니다.
 
양재석 BGF리테일 커뮤니케이션실장은 "진정성 있는 일련의 활동들이 국제 기준을 충족하며 DJSI KOREA에 편입되는 성과를 얻을 수 있었다"며 "앞으로도 회사의 성장과 국가 발전, 국민의 삶의 질을 향상시키기 위해 꾸준히 노력할 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너