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‘한화 3세’ 김동선, 다보스포럼 참석…미래 먹거리 발굴

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Thursday, January 12, 2023, 09:01:32

글로벌기업 CEO 만나 협력 방안 논의

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ김동선 한화솔루션 갤러리아부문 전략본부장이 스위스 다보스포럼(세계경제포럼·WEF)에 참석합니다.

 

12일 갤러리아에 따르면 김 본부장은 다보스포럼 행사 기간 글로벌기업 CEO를 포함한 정·재계 인사들을 두루 만나 세계 경제위기 극복 등 다양한 주제로 의견을 나눌 예정입니다. 이번 포럼은 ‘분열된 세계에서의 협력’을 주제로 오는 16일(현지시간)부터 20일까지 5일간 진행됩니다.

 

갤러리아와 한화호텔앤드리조트의 신사업 전략을 총괄하고 있는 김 본부장은 이번 포럼에서 향후 그룹을 이끌어갈 ‘미래 먹거리’를 찾는다는 계획입니다. 김 본부장은 최근 미국, 유럽 등 글로벌 현장에서 새 사업을 발굴하고 있습니다. 지난해 10월에는 미국 햄버거 브랜드 ‘파이브가이즈’를 국내 론칭했습니다.

 

최근 글로벌 식품시장을 중심으로 친환경, 건강, 지속가능성 등에 대한 중요성이 커지고 있는 만큼 관련 기업들과 협업도 모색한다는 방침입니다. 이번 포럼에선 저칼로리 친환경 대체식품, 유기농 건강식품 등 다수의 글로벌기업 최고경영진과 만남이 예정돼 있습니다.

 

갤러리아 관계자는 "이번 포럼 참석은 전 세계 주요 기업과 협업을 모색할 수 있는 좋은 기회가 될 것"이라며 "앞으로도 다양한 글로벌 현장에서 기업의 미래를 이끌 새로운 사업을 적극적으로 찾겠다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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