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쌍용차, 크리에이터 ‘쌍크ME’ 2기 발대식…12개팀 상반기 활동

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Thursday, January 12, 2023, 14:01:07

코로나19 확산 이후 중단된지 3년 만에 재개
우수 활동 3팀에는 상금 500만원 제공

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ쌍용자동차는 크리에이터로 활동할 '쌍크ME 2기'의 발대식을 진행했다고 12일 밝혔습니다.

 

쌍용차에 따르면, '쌍크ME'는 '쌍큼 발랄한 쌍용자동차의 크리에이터는 바로 ME'라는 의미를 가진 쌍용차 크리에이터 홍보대사입니다. 이날 2기 발대식으로 '쌍크ME'는 지난 2020년 1기 활동 이후 코로나19 확산으로 중단된 지 3년 만에 활동에 다시 들어가게 됐습니다.

 

'쌍크ME 2기'는 크리에이터 총 12개팀으로 구성됐습니다. 지난해 12월 최초 10팀 선발에 400여명이 지원해 40대 1의 경쟁률을 기록했으며, 지원자의 디지털 크리에이터 활동경험 등을 고려해 2팀을 추가한 총 12팀의 대상자를 최종 선발했습니다.

 

쌍용차는 '쌍크ME 2기'의 활동기간인 상반기(1월~6월)동안 콘텐츠 제작용 시승차량 제공과 함께 쌍크ME 활동에 알차게 쓰일 아이템들로 채워진 쌍용어드벤처 굿즈 및 콘텐츠 제작비 등을 지원할 예정입니다. 쌍용차 공식 행사에도 우선 초청하며 공식 SNS 계정을 통한 개별 활동팀의 채널 홍보기회 혜택도 함께 제공할 계획입니다.

 

활동기간 동안 쌍크ME 2기가 제작한 콘텐츠는 쌍용차 공식 SNS 채널에서 만날 수 있으며, 활동기간 종료 후 뛰어난 활동을 펼친 3팀을 선정해 총 500만원 규모의 우수 활동 상금도 제공할 예정입니다.

 

2기 발대식은 지난 11일 서울프린스호텔 별관 컨벤션홀에서 노영식 쌍용차 마케팅팀장을 비롯해 관계자 등이 참여한 가운데 진행됐습니다. 관계자들은 크리에이터 12개팀과의 만남의 시간을 통해 쌍용차에 대한 응원과 활약을 당부했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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