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LG엔솔·한화, 배터리사업 맞손…미국 ESS 시장 등 공략

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Monday, January 16, 2023, 15:01:56

ESS 시장 선점 목표로 공동 투자 및 기술개발 추진
배터리 제조설비 및 특수 목적 배터리 개발도 진행

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣLG에너지솔루션[373220]과 한화그룹이 에너지저장시스템(ESS) 등 배터리사업 협력을 통해 시장 선점에 나섭니다.

 

LG에너지솔루션은 16일 한화솔루션 큐셀부문, 한화 모멘텀부문, 한화에어로스페이스[012450] 등 한화그룹 3개사와 에너지저장장치(ESS) 사업 등 배터리 관련 사업협력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔습니다.

 

LG에너지솔루션에 따르면, ESS 관련 협력은 한화큐셀과 체결했습니다. 협약을 통해 양측은 미국 ESS 시장 선점을 위한 행보에 돌입할 예정입니다. ESS 시장은 친환경 에너지 정책으로 급성장하고 있으며, 미국 시장의 경우 글로벌 시장 가운데 가장 크게 성장할 것으로 주목받고 있습니다.

 

양측은 미국 ESS 전용 배터리 생산라인 구축을 위한 공동 투자를 추진하고 배터리 뿐 아니라 ESS에 포함되는 공조시스템, 전장부품 등 통합 시스템 솔루션의 기술 개발도 진행할 계획입니다.

 

협력을 통해 LG에너지솔루션은 미국 ESS 시장에서 안정적인 수요처를 추가 확보하며 중장기적 성장을 위한 발판을 마련했으며, 자동차전지, 소형전지부터 ESS 사업까지 이어지는 안정적인3각 사업 포트폴리오 구조를 더욱 강화할 수 있게 됐습니다.

 

한화큐셀은 안정적으로 미국 전력 시장용 배터리 물량확보를 하게 됐으며, 경쟁력 있는 제품 조달을 통해 태양광과 더불어 ESS 사업 개발 및 EPC 분야에서도 톱 클래스 기업으로 발돋움할 수 있는 계기를 마련하게 됐습니다. 한화큐셀은 미국 주거용, 상업용 태양광 모듈 시장에서 1위를 달성한 바 있습니다.

 

한화모멘텀과는 배터리 제조설비 관련 협업을 약속했으며, 한화에어로스페이스와는 도심항공교통(UAM) 등에 적용할 수 있는 특수목적용 배터리를 공동 개발하는데 협력키로 했습니다. 

 

LG에너지솔루션 관계자는 "이번 협력을 통해 각 사의 배터리 관련 사업의 경쟁력을 한단계 더 도약시키는데 큰 기여를 할 것으로 기대된다"며 "미국 태양광 및 ESS 사업 관련 고객가치 영향력을 더욱 확대하고, 고객에게 친환경 에너지 종합 솔루션을 제공할 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 밝혔습니다.

 

한화 관계자는 "친환경 에너지 정책으로 성장하고 있는 미국 ESS 시장 공략을 위해 미국에 대규모 생산설비를 구축 중인 LG에너지솔루션과 협업을 결정했다"며 "국내외에서 배터리 제조설비와 특수 목적용 배터리 개발 등의 다양한 분야에서 협력해 시너지를 극대화해 나갈 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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