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손태승 우리금융 회장 “세대교체 흐름 동참”…연임 꿈 접었다

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Wednesday, January 18, 2023, 14:01:57

18일 입장문 통해 이유 밝혀
그룹발전 이룰 능력있는 후임회장 선임 기대"

인더뉴스 문승현 기자ㅣ손태승 우리금융지주 회장이 연임 도전 의사를 접은 이유를 밝혔습니다.


손 회장은 18일 입장문을 내 "우리금융 회장 연임에 나서지 않고 최근 금융권의 세대교체 흐름에 동참하겠다"고 말했습니다.


그러면서 "그룹 발전을 이뤄갈 능력 있는 후임 회장이 선임되길 바란다"고 덧붙였습니다.

 


앞서 이날 오전 손 회장은 차기 그룹 회장을 뽑기 위한 우리금융 임원후보추천위원회(임추위) 첫 회동을 앞두고 우리금융 이사회에 자신의 거취를 전했습니다.


임추위 개최가 불과 수시간 앞으로 임박한 시점에서 연임에 나서지 않겠다는 손 회장의 의사가 전달되면서 전격적인 용퇴를 둘러싼 배경을 두고 다양한 분석이 설왕설래했습니다.


손 회장은 채 300자도 되지 않는 짤막한 입장문에서 '금융권의 세대교체 흐름'을 가장 먼저 언급했습니다.


지난 연말 신한금융그룹에선 조용병 회장의 용퇴 선언을 시작으로 그룹 자회사 등 전반에 걸쳐 대대적인 물갈이 인사가 이뤄졌습니다.


비슷한 시기 NH농협금융지주 역시 연임 가능성이 점쳐지던 손병환 회장을 뒤로 하고 박근혜 정부 시절 국무조정실장(장관급)을 지낸 이석준 서울장학재단 이사장을 차기 회장으로 선임했습니다.


지난 대선에서 윤석열 당시 후보의 대선캠프 좌장으로 초반 정책 작업에 관여하고 당선인 특별고문을 지낸 이력 탓에 정부당국 입김이 작용했다는 '관치' 논란이 벌어지기도 했지만 최고경영자(CEO) 연임이 아닌 교체라는 점에선 일맥상통합니다.

 

새해 들어서도 경기부진과 경제 불확실성 우려가 확산하는 가운데 변화와 혁신을 주도해야 할 금융그룹 CEO로서 이웃한 금융권에서 거세게 불고 있는 세대교체 바람을 마냥 외면하긴 어려웠을 것이란 분석이 나옵니다.  


손 회장은 2017년 12월말 우리은행장으로 선임됐고 2018년 11월 임시이사회를 통해 우리은행지주사(우리금융지주) 회장을 겸직하게 됩니다.


2019년 1월 우리금융지주 출범 이후 2020년 3월 우리금융지주 회장과 은행장 겸직조항이 사라지면서 회장직만 수행해 왔습니다.


손 회장은 2021년 말 우리금융지주의 완전민영화를 성공적으로 이끌었다는 평가를 받습니다. 임기는 오는 3월25일 만료됩니다.


손 회장은 입장문에서 "그동안 우리금융그룹을 사랑해준 고객들께 진심으로 감사드린다"며 "향후 우리금융이 금융시장 불안 등 대내외 위기극복에 일조하고 금융산업 발전에 더 큰 기여를 할 수 있도록 많은 성원을 부탁드린다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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