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[금융상품터치] 설연휴 타인차량·렌터카 운전땐 ‘원데이보험’

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Saturday, January 21, 2023, 18:01:36

삼성화재·하나손보 '원데이자동차보험'
손해보험협회 설연휴 차보험 정보 안내

인더뉴스 문승현 기자ㅣ설 명절 연휴로 접어드는 1월 셋째주 보험업계에서는 자동차 사고에 대비하기 위한 보험상품을 상기시키는데 주력했습니다.

 

 

◇삼성화재 '원데이 애니카자동차보험'


만 21세 이상 운전자가 타인 소유 자가용 승용차 또는 렌터카를 운전할 때 발생할 수 있는 위험을 보장하는 단기 자동차보험입니다.


보장 기간은 1일부터 최장 7일까지 선택할 수 있습니다. 하루 단위로 원하는 기간을 설정합니다.


통상 타인의 차를 운전할 때 해당차량 자동차보험에 '임시운전자특약'을 추가하면 되지만 특약은 가입한 날 24시부터 효력이 발생하므로 하루 전 미리 가입해야 합니다.


반면 운전자가 개별적으로 가입하는 '원데이 애니카자동차보험'은 가입 즉시 효력이 발생합니다.


단, 타인 소유 자가용 승용차를 운전하기 위해 이 상품에 가입하고자 하는 경우 본인 및 배우자 명의의 자동차보험이 없어야 합니다.


이 상품은 렌터카를 자주 이용하는 고객에게도 유용하다고 삼성화재는 설명합니다.


삼성화재 관계자는 "자기차량손해(자차) 보장의 경우 값비싼 렌터카 회사의 차량손해면책제도(CDW) 대신 '원데이 애니카자동차보험'의 자차보장에 가입하면 보다 저렴한 비용으로 렌터카 파손시 수리비를 보상받을 수 있다"고 말했습니다.


이어 "업계 최초로 원데이 자동차보험에 운전중 발생할 수 있는 형사상 책임을 담보하는 법률비용지원 보장을 기본으로 제공하는 것도 장점"이라고 부연했습니다.

 

◇하나손해보험 '원데이자동차보험'


가입연령은 만 20세부터 외제차, 승합차, 화물차(1t이하)도 가입 가능합니다.


가입담보는 대인배상(대인Ⅱ), 대물배상, 자기신체사고, 무보험자동차에 의한 상해, 타인차량 복구비용, 대인배상Ⅰ지원금 특약, 법률비용지원특약 선택을 할 수 있으며 대물배상 한도는 1억원, 타인차량복구비용의 자기부담금은 30만원으로 가입 가능합니다.


보험료는 선택담보와 가입연령에 따라 차이가 있지만 1일 1만원 안팎입니다.


하나원데이자동차보험은 내가 타인의 차량이나 렌터카를 이용할 때 가입 가능하지만, 내 차 운전을 타인에게 부탁할 때 보험을 선물할 수도 있습니다.


하나손해보험의 원데이 모바일앱에서 '선물하기' 기능을 활용하면 됩니다.


내 차를 운전할 사람의 생년월일과 빌려주는 내 차의 차량번호 등 필수정보를 입력하고 결제하면 보험선물이 전송되고, 선물받은 사람은 별도비용 부담없이 보험기간과 본인확인으로 간편하게 가입할 수 있습니다.

 

 

이와 함께 금융감독원과 손해보험협회는 설 연휴에 알아두면 유익한 자동차보험 정보를 안내했습니다.


교대운전에 대비한 단기 운전자 확대 특약 가입, 렌터카 이용시 보험회사의 특약상품 활용 등입니다.


교통사고 발생시 처리요령으로 ▲경찰에 사고발생 사실 신고 ▲보험사에 신속히 사고접수 ▲사고현장 보존 및 증인확보 ▲2차사고 주의를 당부하기도 했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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