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“차 뽑으면 혜택 풍성”…국내 완성차업체 2월 프로모션은?

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Friday, February 03, 2023, 09:02:04

할부·현금지원 등 프로모션 통해 고객 유치 주력

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ국내 주요 완성차업체가 이달 신차 구매 시 다양한 혜택을 제공하는 프로모션을 마련합니다.

 

3일 완성차업계에 따르면, 현대자동차[005380] 등 국내 완성차기업은 2월 프로모션을 통해 차량 구매 시 할인·할부받을 수 있도록 지원하거나 서비스 이용권 등의 다양한 혜택을 제공합니다. 

 

현대차는 아이오닉 5 또는 6를 3개월 이상 대기하고 있는 고객을 대상으로 전환출고 프로모션을 진행합니다. 대기 고객이 수소전기차인 넥쏘로 전환 출고할 시 100만원이 할인된 가격에 만나볼 수 있도록 지원합니다.

 

10년 이상 노후차량 보유 고객과 3명 이상 다자녀 양육가구를 대상으로 한 프로모션도 지속적으로 진행합니다. 노후차량 보유 고객이 쏘나타 또는 팰리세이드를 구매할 시 30만원의 할인 혜택을, 다자녀 양육가구가 팰리세이드를 구매할 시 마찬가지로 30만원의 할인 혜택을 제공합니다.

 

외산차 또는 제네시스 차종을 보유하거나 렌트·리스한 고객이 제네시스 신차를 구매할 시 30만~100만원의 할인혜택을 제공하는 프로모션도 이어집니다. 영업점과 굿프렌드를 구축한 후 1개월 이후 차량을 계약하는 고객에게는 최대 15만원 할인된 가격에 신차를 만날 수 있도록 지원합니다.

 

기아[000270]는 지난달에 이어 10년 이상 노후차 폐차 후 전기차를 출고한 개인 또는 개인사업자를 대상으로 10만원을 지원하는 ‘Be ZERO with Kia’를 이어갑니다. 기아 차종을 출고하는 고객 가운데 현대카드 M계열 카드로 할부를 이용하는 고객에게는 6%대의 고정금리를 적용해 할부받을 수 있도록 할 예정입니다.

 

세이브오토 선보상 프로모션도 지속적으로 시행합니다. 현대 M계열 카드로 기아 신차를 구입하는 고객에게는 최대 50만원의 선보상 혜택을 제공합니다.

 

쌍용차는 '그랜드 세일 페스타'를 통해 렉스턴 브랜드 내 프로모션 해당 모델을 구매할 시 최대 250만원 상당의 혜택을 제공할 예정입니다. 프로모션 해당 모델일 경우 일시불 구입 시 130만원 상당의 퍼펙트 케어 프로그램 제공과 100만원의 주유권을 지급하며, 할부 또한 선수율에 따라 무이자~4.9%를 적용합니다.

 

 

프로모션에 해당하지 않는 렉스턴 브랜드 모델의 경우 12개월 무이자 할부 또는, 선수금에 따라 4.9~6.9% 금리를 적용하는 스마트 할부 프로그램을 적용받을 수 있도록 할 예정입니다. 일시불로 구매할 시 5년간 130만원 상당의 케어 프로그램을 제공합니다.

 

토레스, 코란도, 티볼리, 티볼리 에어의 경우 선수금에 따라 5.9~7.9%의 할부를 적용하며, 차종별 재구매 대수에 따라 10만~20만원을 추가 할인해 주는 로열티 프로그램도 변함 없이 계속됩니다.

 

쉐보레는 3.9%의 이율로 최대 60개월 할부를 받을 수 있는 프로그램(선수율 30%)을 마련했습니다. 일시불로 구매하는 고객일 경우에는 스파크 30만원, 콜로라도 70% 등 취등록세 50%에서 최대 70%까지 혜택을 제공합니다.

 

 

트레일블레이저를 구매하는 고객이 콤보 프로그램(현금 지원+할부 혜택 결합 프로모션)을 선택할 시 100만원의 현금을, 트래버스를 구매하는 고객이 콤보 프로그램을 선택할 경우 400만원을 지원합니다.

 

현금지원 이벤트도 마련했습니다. 쉐보레 차량을 보유한 고객을 대상으로 스파크 30만원, 말리부, 트레일블레이저 50만원, 이쿼녹스, 트래버스, 콜로라도, 타호 100만원을 지원합니다. 7년 이상 된 노후 차량을 보유한 고객이 스파크를 구매할 시에는 20만원, 말리부, 트레일블레이저, 이쿼녹스, 트래버스, 콜로라도, 타호를 구매할 시에는 30만원을 추가 제공할 예정입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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