인더뉴스 양귀남 기자ㅣ차세대 전력반도체 및 통신분야 저열팽창 고방열 소재 부품 전문기업 코스텍시스가 오는 4월 코스닥 상장을 앞두고 있다. 5G 통신용 RF 패키지 매출 본격화와 더불어 전기차용 차세대 전력반도체 방열 부품 개발로 글로벌 방열소재 전문기업으로 성장한다는 계획이다.
6일 코스텍시스는 여의도에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장에 따른 성장 전력과 비전을 발표했다.
지난 1997년 설립된 코스텍시스는 고방열 소재 부품 전문기업이다. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5G 등 통신용 파워 트랜지스터의 ▲세라믹 패키지(Ceramic Package) ▲LCP(Liquid Crystal Polymer)패키지 ▲QFN(Quad Flat No lead)패키지 ▲전기자동차의 전력반도체용 방열부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조 판매하는 사업을 영위하고 있다.
한규진 코스텍시스 대표는 “코스텍시스는 방열소재 전문기업으로 핵심 기술을 기반으로 본격적인 성장을 앞두고 있다”며 “주력 사업인 통신용패키지는 5G 기지국에서 가장 많이 쓰이고 있고 6G 관련 신제품도 개발 중”이라고 말했다.
코스텍시스는 지난 2016년 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술 개발에 성공했다. 이후 다양한 소재를 생산해 주력 제품인 RF 패키지에 적용 양산 중이다. SPS(Spark Plasma Sintering, 통전 활성 소결) 기술을 기반으로 생산하는 코스텍시스의 소재는 글로벌 경쟁사 대비 경쟁력을 보유하고 있다고 회사측은 설명했다.
코스텍시스는 지난 2013년 글로벌 반도체 기업 NXP에 엔지니어링 평가 승인 이후, 2016년 신뢰성 평가 승인을 받았다. 이후 꾸준한 양산품 수주를 통해 일본 경쟁사 대비 기술 및 가격 경쟁력을 입증해 2020년과 2021년 ‘NXP TOP 100 SUPPLIER’에 2년 연속 선정됐다.
회사는 NXP 수주 본격화에 힘입어 지난해 3분기 기준 매출액 216억원, 영업이익 33억원, 당기순이익 10억원을 기록했다.
코스텍시스는 통신용 패키지를 넘어 전기차용 차세대 전력반도체용 저열팽창 고방열 스페이서 개발에도 성공했다. 기존 실리콘(Si)반도체의 속도 및 효율 등의 한계로 차세대 SiC, GaN 전력반도체 시장이 개화를 앞두고 있는 만큼 전력반도체용 방열 스페이서 시장을 선도하겠다는 계획이다.
한 대표는 “코스텍시스는 고방열 소재 기술력을 바탕으로 SiC 전력반도체용 방열 스페이서 개발에 성공해 현재 현대자동차와 LG마그나에 시제품 납품 중”이라며 “전기차용 방열 스페이서의 본격적인 양산을 위해 600억 규모의 생산라인을 계획하고 있다”고 말했다.
한편, 코스텍시스는 교보10호스팩와 합병을 통해 코스닥 상장을 준비한다. 합병가액은 2000원, 합병비율은 1: 6.4225000다. 합병승인을 위한 주주총회는 오는 15일 진행 예정이며, 합병신주 상장 예정일은 오는 4월이다.
