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롯데건설, ‘구리역 롯데캐슬 시그니처’ 20일부터 청약 시작

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Monday, February 06, 2023, 14:02:41

총 1180가구 규모 대단지 조성..679가구 일반분양

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설은 오는 10일 경기도 구리시 인창C구역을 재개발해 공급하는 '구리역 롯데캐슬 시그니처'의 모델하우스 오픈을 시작으로 분양 일정에 들어간다고 6일 밝혔습니다.

 

단지는 지하 6층~지상 최고 42층, 11개 동, 전용면적 34~101㎡, 총 1180가구 규모의 대단지로 조성되며, 일반분양 물량으로는 679가구가 나옵니다. 전용면적별 일반분양 가구수는 △34㎡ 68세대 △46㎡ 56세대 △59㎡ A∙B∙C 264세대 △82㎡A∙B 205세대 △101㎡B 86세대 등 총 8개 타입으로 구성됩니다.

 

단지는 도보권 내 경의중앙선 구리역이 자리하고 있으며, 서울 지하철 8호선 연장선도 내년 개통 예정에 있습니다. 단지 인근 경춘로, 아차산로 등의 도로망도 잘 갖춰져 있어 서울 및 수도권 주요 지역으로 이동 편의성을 갖춘 것이 특징입니다.

 

백화점, 전자제품매장, 대형마트, 전통시장, 멀티플렉스 등 쇼핑 및 문화 편의시설도 단지와 가깝게 있으며, 공공인프라, 공원 및 녹지 등도 인근에 자리해 쾌적하고 편리한 생활이 가능할 것으로 전망되고 있습니다. 초중고도 도보권 내에 있어 입주민 자녀들의 수월한 통학이 가능할 것으로 기대되고 있습니다.

 

'구리역 롯데캐슬 시그니처'의 청약 일정은 오는 20일 특별공급을 시작으로 21일 1순위 청약, 22일 2순위 청약이 진행되며 28일 당첨자를 발표할 예정입니다. 정당계약은 오는 3월 13일부터 16일까지 나흘간 진행됩니다.

 

롯데건설 관계자는 "구리시에 들어서는 첫 롯데캐슬 브랜드 아파트인 '구리역 롯데캐슬 시그니처'는 구리지역 최고 42층에 1000가구가 넘는 대단지로 조성될 예정"이라며 "구리시의 핵심 입지에 들어서는 만큼 지역 랜드마크로 자리매김하기를 기대한다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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