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SKC, 작년 4분기 동박·화학 약세로 실적 부진…목표가↓-NH

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Tuesday, February 07, 2023, 08:02:06

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣNH투자증권은 7일 SKC에 대해 4분기 동박과 화학이 동시 부진하며 저조한 실적을 기록했다고 평가하며 목표주가를 14만 7000원에서 12만원으로 하향 조정했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

 

SKC는 지난해 4분기 매출액이 전년 동기 대비 19% 감소한 7637억원을 기록했고 영업손실 243억원을 기록했다. NH투자증권은 컨센서스를 큰 폭으로 하회했다고 전했다.

 

주민우 NH투자증권 연구원은 “고객사 재고조정과 동가격 강세로 SK넥실리스 수익성이 6.6%에 그쳤다”며 “화학제품 스프레드 악화로 영업적자를 기록했다”고 설명했다.

 

NH투자증권은 SKC의 올해 1분기 매출액이 전년 동기 대비 5% 감소한 7445억원을 기록할 것이고 영업손실은 11억원을 기록할 것으로 예상했다. SK넥실리스의 출하량 회복은 기대되지만 연초 동박 가격 강세와 전력비 인상 영향으로 수익성이 6.3%에 그칠 것으로 전망했다.

 

주 연구원은 “흑자전환은 중국 리오프닝 효과가 발현되는 올해 2분기부터 가능할 것”이라며 “실리콘 음극재 부문에 대한 기업가치 반영은 증설 로드맵이 구체화될 것으로 보이는 내년 다시 반영할 예정”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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