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대우건설, ‘푸르지오 에디션 2023’ 발표…맞춤형 주거트렌드 반영

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Friday, February 17, 2023, 10:02:26

‘거주자에게 삶의 영감을 주는 집’ 컨셉으로 기획
기존 주거상품 업그레이드..주거편의 위한 신규 상품도 출시

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040]은 자사 주거 브랜드인 푸르지오의 새 상품전략인 '푸르지오 에디션 2023'을 발표했다고 17일 밝혔습니다.

 

대우건설에 따르면, 푸르지오 에디션 2023은 푸르지오 브랜드 철학인 '네츄럴 노빌리티(본연이 지니는 고귀함)'를 기반으로 최신 주거트렌드를 반영한 것이 특징입니다.

 

컨셉의 경우 '라이프 인스파이어러_거주자에게 삶의 영감을 주는 집. 푸르지오'로 ▲개인의 삶 ▲심리적 안정 ▲일상에서의 감동이 중요시되는 라이프 트렌드를 반영했습니다.

 

우선, 고객의 다양한 라이프 패턴과 취향을 반영하고자 푸르지오 만의 평면계획을 통해 '그린라이프 테라스'와 '비스포크 스튜디오' 상품을 개선할 계획입니다. 그린라이프 테라스는 침실에 연결된 알파룸으로 라이프스타일에 맞춰 다양하게 활용할 수 있는 공간으로 기존 버전보다 사용성을 업그레이드할 예정입니다.

 

각 공간들이 연결돼 개방감을 극대화하고 필요에 따라 공간구성이 가능한 '파노라마 스페이스' 상품도 도입하며, 욕실에 휴식과 힐링의 개념을 추가한 '시그니처 욕실', 화장실과 샤워공간을 분리한 건식 욕실상품인 '클린 바스', 수납 활용성 및 세련된 느낌을 동시에 가져다주는 라이프업 스타일링 상품 등도 도입합니다.

 

고객의 심리적 안정을 위해 단지와 자연의 연결성을 강화한 설계도 적용할 방침입니다. 자연을 감상하며 휴식, 독서, 재택근무, 카페의 기능을 소화할 수 있는 '그리너리 스튜디오'와 푸르지오 단지 거주자 간 소통과 교류를 자연스럽게 할 수 있도록 설계된 잔디광장 '그린 스퀘어'를 적용할 예정입니다.

 

 

'푸르지오 아이덴티티'의 대표상품인 '브리티시 그린 월'도 불규칙적인 패턴과 텍스처 효과를 통해 에디션 컨셉에 부합하는 자연스러운 모습으로 업그레이드됩니다. 단지 거주자도 가까운 곳에서 자연을 경험할 수 있도록 이용 대상을 확장한 '시그니처 게스트 하우스'도 출시됩니다.

 

고객 편의를 높여주고 감동을 선사할 수 있는 서비스 상품도 업그레이드해 출시됩니다. 대우건설은 서비스 플랫폼인 'PRUS+(PRide Up Service)'를 출시해 분양부터 입주 이후까지 고객들이 최상의 주거 편의를 누릴 수 있도록 돕는다는 계획입니다. PRUS+는 웰컴밀 서비스, 가드닝 클래스, 슬기로운 정리수납생활, 발코니 음악회 등을 비롯해 신규 서비스를 지속적으로 추가할 계획입니다.

 

대우건설 브랜드상품전략팀 관계자는 "푸르지오 리뉴얼과 함께 지속돼 온 디자인과 상품에 대한 고민이 주거시장에서의 선호도 상승과 국내외 어워드에서 좋은 성과로 이어지고 있다"며 "앞으로도 푸르지오 브랜드 철학에 기반한 우수한 디자인과 상품, 서비스를 개발해 나가겠다"고 밝혔습니다.

 

대우건설은 ‘푸르지오 에디션 2023’을 통해 공개한 상품을 올해 분양하는 프로젝트부터 선별적으로 적용할 계획입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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