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SPC, 계열사 대표이사 인사…혁신·전문성 초점

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Wednesday, February 22, 2023, 10:02:32

스타벅스 출신 이주연 부사장 영입 등

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣSPC는 계열사 대표이사 인사를 단행했다고 22일 밝혔습니다.

 

SPC에 따르면 이명욱 파리크라상 부사장을 파리크라상 중국법인 대표이사로 현지 파견하고, 비알코리아 대표이사로 이주연 부사장을 선임했습니다. SPL 대표이사는 박원호 부사장이 맡습니다.

 

파리크라상은 한국 각자대표이사와 중국법인 대표이사를 겸직하던 이명욱 부사장을 중국 현지로 파견해 전담하도록 했습니다. 코로나19로 수년간 어려움을 겪었던 중국 시장이 최근 봉쇄를 완화하고 경기 부양에 나서는 등 안정세에 접어들고 있어 사업을 강화할 예정입니다.

 

배스킨라빈스와 던킨을 운영하는 비알코리아는 스타벅스의 마케팅을 총괄해 온 젊은 여성 CEO를 영입했습니다. 1975년생의 이주연 부사장은 비알코리아의 디지털 트랜스포메이션 전략을 가속화하고 MZ세대 직원들과 소통하면서 조직의 변화를 도모한다는 계획입니다.

 

SPL은 SPC의 식품산업안전분야 전문가로서 안전경영본부를 총괄하고 있는 박원호 부사장을 대표이사로 선임하며 안전경영을 더욱 강화합니다. 현장 안전과 함께 노동환경을 최우선시하는 활동을 펼쳐 그룹의 이미지 쇄신에 힘을 보탠다는 설명입니다.

 

SPC 관계자는 "이번 인사의 키워드는 혁신과 전문성"이라며 "각 계열사에 필요한 핵심 역량과 경험을 보유한 리더들을 통해 변화를 이끌어낼 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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