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빈대인 BNK금융회장 공식취임…“고객 이익·성장 공유 동반자”

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Friday, March 17, 2023, 19:03:18

BNK금융, 주총·이사회 열어 회장 최종 선임
빈회장 "고객·주주·지역·직원가치 혁신집중"
사외이사 이광주·정영석·김병덕 신규로 선임

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ빈대인 BNK금융지주 회장은 17일 "디지털 기반 금융혁신을 통해 고객 이익과 성장의 가치를 공유하는 동반자적 역할을 강화하고 그룹 경쟁력 강화로 주주가치를 높여 시장 기대에 부응하겠다"고 말했습니다.


빈 회장은 이날 BNK부산은행 본점에서 열린 취임식에서 "미래를 향한 새로운 도전을 위해 무엇보다 고객·주주·지역·직원가치 혁신이라는 가장 기본적인 부분에 집중해야 한다"며 이같이 다짐했습니다.


지난 1월 BNK금융그룹을 이끌어갈 회장 후보로 추천된 빈 회장은 이날 열린 제12기 정기주주총회와 이사회에서 BNK금융지주 사내이사와 대표이사 회장으로 최종 선임됐습니다.


빈 회장은 취임사를 통해 "그룹 내부적으로는 조직 조기 안정과 고객 신뢰 회복을 위한 노력이 필요하고, 대외적으로는 금융시장 불안요인 증가와 빅블러 시대 도래에 따른 대비가 요구되고 있다"고 진단하면서 "대내외적으로 매우 엄중한 시기에 회장으로 취임하게 되어 무거운 책임감을 느낀다"고 소감을 밝혔습니다.


이어 "고객 만족을 넘어 고객가치 혁신으로 이어질 수 있도록 완전히 새로운 방식으로 접근해 고객을 향한 금융을 만들어야 한다"며 "단순히 금융상품을 판매하는 기업을 넘어 고객 이익과 성장이라는 가치를 공유하는 동반자적 역할 강화가 필요하다"고 제언했습니다.


빈 회장은 "기업 거버넌스에 대한 관심이 높아지고 주주보호제도가 강화되고 있는 만큼 주주친화정책을 다변화하고 시장과 소통을 확대해 주주들의 신뢰와 기대에 다가서야 할 것"이라며 "투명경영으로 투자자 예측가능성을 높여 시장에서 더 인정받는 금융그룹으로 거듭나야 하겠다"고 당부했습니다.


빈 회장은 최근 파산 절차에 들어간 미국 실리콘밸리은행(SVB)을 거론하면서 "스타트업 주력 금융기관으로 성장하기까지 40년 넘는 시간이 걸렸지만 단 36시간 만에 무너졌다는 점은 시사하는 바가 매우 크다"며 "지금 우리는 과거의 성과에 안주하지 않고 현실을 직시하고 변화를 수용해 빠른 속도로 미래를 향해 나아가야 한다"고 강조했습니다.


빈 회장은 "지역사회는 BNK금융그룹의 터전"이라며 "지역사회와 동행하는 선순환 구조를 만들기 위해 일자리 창출 등 생산적 금융지원으로 공공의 이익을 추구하면서 지역에 기여할 수 있는 상생금융을 확대하겠다"고 부연했습니다.


BNK금융지주는 이날 주총에서 주당 625원의 현금배당을 결정했습니다.


신임 사외이사 3명도 새로 선임됐습니다. BNK금융지주 사외이사 6명 중 유정준·허진호·이태섭 이사가 임기만료로 퇴임하고 이광주(전 한국은행 부총재보), 정영석(한국해양대 해사법학부 교수), 김병덕(한국금융연구원 선임연구위원) 이사가 합류했습니다. 임기는 2년입니다.


국세청 출신 최경수(세무법인 두리 고문) 이사와 롯데케미칼 부문장 출신 박우신(씨텍 대표) 이사의 재선임(임기 1년) 안건도 통과됐습니다.


BNK금융지주는 이날 튀르키예·시리아 지진 피해 구호를 위해 조성한 성금 3억원을 부산사회복지공동모금회(사랑의열매)에 전달하기도 했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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