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하나은행, ‘미술품 동산관리처분신탁’ 출시

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Tuesday, March 21, 2023, 16:03:46

하트원 통해 미술작품 관리·보관·처분까지

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ하나은행(은행장 이승열)은 금융권 최초로 '미술품 동산관리처분신탁' 상품을 출시했다고 21일 밝혔습니다.


은행이 미술품을 신탁받아 안전하게 보관하다 처분하는 미술품 신탁상품입니다. 지난해 11월 을지로 도심에서 문을 연 개방형 수장고 'H.art1(하트원)'과 연계할 예정입니다.


하나은행은 미술품 시장과 특화된 투자를 원하는 고객에 맞춤형 아트서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.


앞으로 작가, 전시기획자, 위탁판매업자, 미술품 애호가 등 다양한 고객을 대상으로 미술품 신탁의 저변을 넓혀 '아트뱅킹'의 확장모델로 신탁을 활용한다는 계획입니다.


하나은행 관계자는 "지난달 하트원에서 최영욱 작가전을 개최하면서 전시기간 파악된 작품 구매수요를 신탁과 연결함으로써 미술품 신탁상품을 출시하게 됐다"며 "신탁사업 환경변화에 선제적으로 대응해 '신탁 명가' 이미지를 확고히 할 것"이라고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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