검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business 비즈니스

SK에코플랜트, 남미·동남아서 ‘온실가스 국제감축사업’ 추진

URL복사

Thursday, March 23, 2023, 09:03:44

수도권매립지관리공사와 업무협약 체결
매립가스 포집사업 추진..남미서 먼저 수행 예정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트가 남아메리카와 동남아시아에서 온실가스 국제감축사업 개발을 추진합니다.

 

23일 SK에코플랜트에 따르면, 지난 22일 수도권매립지관리공사와 ‘기후변화 공동대응을 위한 온실가스 국제감축사업 협력’에 대한 업무협약을 체결했습니다.

 

온실가스 국제감축사업은 기술지원, 투자, 시설설치 등을 통해 국외에서 온실가스를 감축하고, 감축실적 중 일부를 국내로 이전하는 사업입니다.

 

수도권매립지관리공사는 환경부 산하 폐기물 처리·자원화 운영 기관이자 온실가스 국제감축사업 전담기관으로, 폐기물 처리 및 자원화 기술을 보유 중입니다. 수도권에서 3개의 매립장을 운영하고 있으며, 세계 최대규모인 1일 6700톤의 침출수를 처리 중입니다.

 

현재는 해외 온실가스 감축사업을 국내 처음으로 몽골에서 수행 중이며, 이전에는 동남아에서 5건의 폐기물 처리 공적개발원조 사업도 진행했습니다. 국내 최대 규모인 온실가스 880만톤 이상의 감축 실적도 보유하고 있습니다.

 

양측은 해외 매립장의 매립가스를 활용한 온실가스 국제감축사업을 추진할 예정입니다. 우선 폐기물 매립장에서 대기로 방출되던 매립가스를 포집 후 소각·발전해 메탄(CH4)을 감축하는 '매립가스 포집사업'에 집중할 계획입니다.

 

양측은 먼저 남미에서 사업을 추진할 예정입니다. 남미는 강우량이 적고 기온이 높으며, 매립장 내 유기물 매립 비중이 높아 매립가스 발생량이 많다는 특징이 있습니다. 기존 매립지 가스전을 발굴해 매립가스 포집 시설을 설치하면 바로 사업화가 가능하며 다량의 매립가스 포집이 가능할 것으로 기대한다고 SK에코플랜트 측은 설명했습니다.

 

이후에는 동남아 국가로도 사업을 확장할 예정입니다. 많은 강우량으로 침출수가 많아 혐기성 소화가 어려워 매립가스 포집에 어려움이 있다는 지역 특성을 고려해 기존 매립지의 위생화 전환 작업을 통해 개선 이후 매립가스 포집사업을 진행한다는 구상입니다.

 

이대혁 SK에코플랜트 글로벌에코BU 대표는 "대한민국은 유엔기후변화협약에 따라 2030년까지 온실가스 배출량을 2018년 대비 40% 감축해야 하며, SK그룹은 2030년까지 전 세계 탄소감축 목표량(210억톤)의 약 1%인 2억톤 감축에 기여하겠다는 목표를 설정한 상황"이라며 "온실가스 국제감축사업에 지속 투자해 탄소배출 감축량 목표를 달성해 나갈 계획"이라고 말했습니다. 

 

이규성 수도권매립지관리공사 사장 직무대행은 "정부는 국가온실가스 감축목표 달성을 위해 2030년 국외감축실적 3750만톤을 확보해야 하며, 공사는 환경부가 관장하는 폐기물분야에서 국외감축실적을 확보해야 하는 상황"이라며 "정부의 국가온실가스 감축목표 달성과 함께 2050 탄소중립을 위해 국외 온실가스 감축사업을 통해 감축실적을 확보해 나갈 계획"이라고 밝혔습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너