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STX, ‘원자재∙산업재 B2B 디지털 플랫폼’ 론칭한다

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Thursday, March 23, 2023, 16:03:40

트레이딩 온라인서 진행 가능..거래 관련 정보도 제공
올해 3분기 플랫폼 오픈..미래 트레이딩 시장 선도 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSTX[011810]는 글로벌 무역의 새 패러다임을 제시하고자 전통적 종합상사의 영역을 빅데이터 기반 이커머스 플랫폼으로 확장한 '원자재·산업재 B2B 트레이딩 디지털 플랫폼'을 론칭한다고 23일 밝혔습니다.

 

STX에 따르면, 플랫폼은 오프라인에서 이뤄지던 원자재·산업재 트레이딩을 온라인에서 진행할 수 있도록 한 것이 특징입니다. 유형의 아이템을 비롯해 기술과 서비스 등 무형의 아이템도 거래 가능하며, 무역 거래와 관련된 산업 정보, 금융 서비스를 종합적으로 제공하는 토탈 트레이딩 솔루션 플랫폼으로 제작됩니다.

 

플랫폼에서는 원자재, 에너지, 해운 등의 시황 및 전망, 거래 정보, 관련 뉴스 등의 정보 포털 서비스와 이용자들의 활동에 대한 빅데이터 분석을 통해 시장 자료도 제공할 예정입니다.

 

플랫폼은 글로벌 직매입을 통한 중계 무역 형태를 띠고 있으며, 현재 국내 주요 금융사, 글로벌 PG사(전자결제대행사), 글로벌 기업신용정보 제공기관 등과 협력을 진행 중입니다. 거래 안정성을 기반으로 디지털 시대를 선도하는 신개념 글로벌 B2B 트레이딩 플랫폼으로 위치를 굳건히 할 계획이라는 STX 측의 설명입니다.

 

'원자재∙산업재 B2B 트레이딩 디지털 플랫폼'의 오픈 시기는 오는 3분기로 예정됐습니다.

 

STX 관계자는 "인적분할 후 종합 상사로서 전문성을 강화하고, 전통적인 상사업을 디지털로 재편해 차세대 글로벌 트레이딩 시장을 선도할 것"이라며 "글로벌 인지도를 보유한 역량을 기반으로 온라인상에서도 무역 거래의 신뢰성과 효율성을 확보하고, 원자재 및 산업재와 관련한 모든 정보를 망라하는 혁신적인 B2B 플랫폼이 될 것"이라고 말했습니다.

 

그러면서 "고객 및 아이템 등 디지털 플랫폼의 확장성을 기반으로 매출과 수익성을 개선할 것으로도 기대된다"고 덧붙였습니다.

 

STX는 지난 20일 공시를 통해 해운 사업 부문을 인적분할하고, 글로벌 종합 상사로서 존속법인 STX의 전문성과 경쟁력을 제고하겠다는 계획을 밝힌 바 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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